半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技于2017起与光学检测领导品牌东丽工程（Toray Engineering）策略合作，成功打进多家目标客户，双方于今日于上海半导体展宣布将扩大合作关系，共同抢攻大中华区5G商机。东丽工程除了晶圆缺陷自动光学检测设备（AOI），也将先进封装制程所需的覆晶设备（FlipChip Bonder）产品线交给蔚华科技，为客户提供一站式测试整合解决方案。
全球半导体产业重心移至大中华区，加上政府积极推动全民造芯计划并鼓励5G发展，让中国半导体设计与制造的需求持续成长，芯片检测精密度要求也随着一再提高，光学检测设备的投资日益成为半导体厂资本支出的重点项目，东丽工程擅长的半导体自动化检测与覆晶封装设备，正是此时大中华区扩大产能所需。
东丽工程常务取缔役林睦 （Mutsumi Hayashi）表示，蔚华科技对于客户的掌握度高，可以第一时间理解客户需求并加以因应，与东丽工程卓越的产品技术能力配合下，迅速取得客户信任，因此双方决定扩大合作，由蔚华科技整合客户在半导体制造的封装测试需求及服务，东丽工程提供相对应的产品，相信双方的合作默契很快就会开花结果。
蔚华科技总经理高瀚宇表示，东丽工程的晶圆缺陷自动光学检测设备（AOI）精准度高，在市场上深受客户好评，新加入的覆晶设备（FlipChip Bonder）更是现今热门5G及轻薄、高速、高脚数等电子产品应用所需的先进封装设备，未来与东丽工程的合作将更加密切，共同创造更大的获利盈收。
