蔚华科技服务再升级 迎接后疫情时代商机

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）深耕大中华地区半导体产业三十余年，在人员及移动均受限的疫情影响下更展现其价值，担任原厂及客户之间的桥梁，佈属大中华地区多据点的专业人才团队，提供客户实时服务。本月更由大陆团队全力支持上海半导体展盛会，于展中聚焦多元应用需求的半导体一站式解决方案。

蔚华科技自2019年3月起陆续引进二十多条产品线，提供半导体一站式解决方案，随着异质整合成为半导体推进的主力，芯片结构越趋复杂，连带衍生出高难度的晶圆级或系统级封测以及相关光学检测技术。为因应先进技术带来的挑战，蔚华科技不断扩张晶圆暨封测产品线的规模及强化技术实力，除原有的Wintest、NI、ShibaSoku、AMIDA、SEMICS、AFORE、OSAI外，今年先进封装的产品线也携手Toray bonder、TASMIT AOI、 STI Reflow、ERS Debonder、Boffotto Plasma、ELT De-void及YCT Measurement等专业设备厂，提升蔚华科技先进封装解决方案的完整性，并且引进CASTEC友上进行产线自动化的解决方案；此外，由于IC设计技术不断创新，失效检测的精准度要求愈加严苛，因此在制程与质量保证解决方案里，除了原有的Hamamatsu电性故障分析、HANWA IC静电防护设备外，也导入ZEISS的物性故障分析系统、INTEKPLUS的封装自动光学检测设备，藉由全方位的检测平台，将有效且迅速的协助客户发现芯片缺陷并大幅提升良率。

虽然今年上半年全球经济活动因疫情与贸易战受到冲击，相关产业报导认为半导体产业并未受到严峻影响，整体保持小幅度的成长，但随着后疫情时代的来临，因此下半年半导体大厂在生产过程中除了考虑成本及市场趋势外，分散供应链的风险评估、库存水位管理的配置也都将受到重视。掌握市场需求的转变，蔚华科技也迅速弹性调整服务模式，加强两岸工程应用人才培育，藉由专业团队与策略伙伴的合作，共同开发高竞争力的整合平台，追求在地化服务能量提升，协助客户储备产能，支持客户完成目标，展现蔚华团队高度的服务价值。

蔚华电子科技(上海)总经理陈志德指出，半导体向来为两岸重点扶植产业，对于5G／AI／车用电子/第三代半导体/存储器/显示屏驱动芯片市场发展所带动的强劲封测需求，蔚华科技仍持正面乐观态度。面对中国半导体市场的快速发展，蔚华新增不同的产品线，以整合式解决方案的服务策略来满足客户在地化及自主化的多元需求，例如：mmWave、DDIC、MEMS、IGBT、CIS等等。蔚华集团除了封测领域的布局外，旗下半导体验证服务引领者「蔚思博检测」工程总处副总经理郑宜明表示，除原有的新竹及上海据点外，今年八月起在半导体重镇合肥高新区之营运总部与全新实验室将正式启动，锁定中国国家集成电路产业聚落为目标，延伸蔚思博在集成电路验证市场的服务链，提供精准确实的检测服务及满足车用芯片大厂的功能安全咨询服务。

回顾上半年，蔚华科技虽然受到疫情影响，但蔚华科技已做好万全准备，迎接即将复苏的半导体市场，全力配合客户的订单及出货需求，以服务范围更宽广、更丰富的产品组合满足客户在不同应用的需求，深化紧密的客户关系，期待随着各地疫情的结束，市场需求大幅回升，蔚华集团的后续表现持续看涨。