蔚華科技(3055)為Xcerra在大中華地區的獨家經銷合作夥伴，過去與半導體測試設備大廠Teradyne、Advantest不僅在SoC產品上競爭，近期備受關注的顯示器驅動IC也進入激烈攻防。面對來勢洶洶的對手，蔚華與Xcerra共同攜手，以研發創新解決方案迎戰，並於去年獲得面板驅動IC大廠青睞，成功拓展顯示器驅動IC產品的應用市占。此一重大合作受到市場高度關注，蔚華在其中扮演關鍵角色，厥功至偉。
成長引擎 5G+IoT+車電
針對市場走向，測試設備事業處協理朱育男表示，蔚華四年前開始佈局顯示器測試市場，三年前正式啟動專案計劃，攜手面板驅動IC大廠針對面板及整合觸控的TDDI測試，開發新世代觸控及驅動IC測試解決方案；多項重要產品順利進入量產，合作的縱深將會擴大至面板與模組廠。此成果也是Xcerra旗下Diamondx測試機在全球累計裝機數突破500台的重要推力，雙方共同締造重要的里程碑。
此外，綜觀全球半導體市場發展，5G、IoT及車用電子將成為推升蔚華的成長引擎。朱育男說，5G規範雖尚未底定，但國際大廠紛紛投入相關資源，帶動測試設備需求，預計明後年需求量將更明顯。因應此趨勢，蔚華積極與多家大廠深入合作開發，以Diamondx測試機為主要測試平台，開發對應板卡(Pin Electronics Board)，不論在車用電子或雷達安全偵測等高頻段的應用，提供更可靠的解決方案。
發展利基 優質合作夥伴
Xcerra為蔚華科技長期合作的重要夥伴，營收貢獻五成以上；此外，日商濱松光子學(Hamamatsu Photonics)的電性分析設備及東麗科技工程(Toray Engineering)的AOI檢測設備，也是蔚華手上的兩張王牌。針測暨封裝事業處副總經理勞獻弘表示，濱松光子學的電性分析設備，市占全球第一。有鑑於前段先進製程、WLP、SiP先進封裝製程及3D堆疊等技術持續進展，為了快速掌握晶片故障的原因，從靜態失效分析朝動態失效分析移轉，為必然趨勢，也是未來晶圓製造商及封測業者的投資重點。
濱松光子學的動態失效分析設備(iPhemos-MP)結合測試機，完整呈現問題所在，更貼近市場需求。東麗科技工程近期推出首創以彩色相機進行檢測及拍照的機台，能找出原本灰階相機無法檢出的缺陷，提升良率，展現精準快速的檢知能力，為晶圓代工及封測廠的必備。
對於Xcerra將被半導體測試設備廠Cohu收購的公開訊息，市場一致解讀為蔚華的長期利多。Xcerra及Cohu為一方之霸，產品具互補性；蔚華深耕大中華地區多年，戰功顯赫，突顯借助既有通路來擴大市場的價值。蔚華科技樂觀看待後市，Xcerra也承諾將投入更多資源，與蔚華及客戶共同開創測試新商機。
