半導體封測解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）看好半導體產業推動全球經濟復甦，攜手旗下品質驗證與工程驗證服務供應商華證科技參與9月23日至9月25日於台北南港展覽館舉行的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020），將在蔚華展位(K2976)中向客戶介紹5G、驅動IC、CIS…等熱門應用及相關晶圓級／系統級的封測技術外，並與合作夥伴INTEKPLUS聯合贊助「系統級封測國際高峰論壇 」，將於論壇中暢談在異質整合的趨勢下，如何將大數據資料與AI深度分析結合並導入晶圓檢測中，進而提升晶片生產良率。
隨著市場需求及產業趨勢走向，蔚華科技持續優化營運規劃，打造更貼近客戶所需的半導體一站式解決方案，除了業界熟知的「測試解決方案」及「先進封裝解決方案」外，今年在「製程與品質保證解決方案 」中引進適用於後段製程的INTEKPLUS PVI外觀檢測設備，高精度檢測技術可適用於各種封裝類型，並滿足大尺寸封裝（120X120mm）檢測需求。有別於一般使用菱鏡檢測，INTEKPLUS的PVI設備具有6顆鏡頭，藉由高解析度畫面，全面提升微縮晶片下對於晶片切邊檢查的嚴格標準，並且在AI深度分析的把關下，有效降低誤判率及人力複檢成本。看準CIS需求暢旺，蔚華科技與INTEKPLUS已密切進行先進品質保證解決方案的合作開發，預計於近期推出獨步全球的3D自動光學檢測（AOI）技術，可望進一步協助客戶提升高階晶片生產的品質及效益。
蔚華集團旗下半導體驗證服務品牌華證科技，今年在大中華區亦有大動作的投入。2019年於合肥高新區成立的華證科技（蔚思博檢測）中國總部，本月將落成啟用並舉辦開業典禮暨驗證分析研討會，未來華證將透過在合肥總部的戰略位置，服務中國各半導體重鎮的產業客戶。合肥總部的實驗室啟用將為華證帶來成立以來最大規模的實驗室產能提升，其中針對現今AI、5G等高功率晶片的可靠度測試需求，特別引進超高瓦數老化壽命機台MCC HPB-4B，可提供單顆晶片瓦數最高600W的可靠度測試解決方案，協助客戶快速完成驗證進入高階晶片市場。
隨著兩岸防疫情況穩定，半導體市場需求回溫，蔚華科技揮別上半年因疫情帶來訂單及出貨遞延的影響，自第二季起訂單能見度高。展望下半年半導體市場，雖然全球經濟發展因疫情及中美貿易戰充斥不確定性，但受惠於宅經濟商品、遠端工作與連線設備等熱度持續延燒，面板驅動晶片、5G射頻晶片、記憶體等相關封測需求強勁，蔚華科技對半導體市場抱持審慎樂觀的態度，未來仍將密切關注中美貿易戰及疫情下的兩岸市場發展動向及中國國產化的趨勢，透過更全面的整合性解決方案及服務模式的彈性調整，協助客戶降低生產成本並完善產能準備，在受限的環境中支持客戶完成目標，展現蔚華團隊的服務與價值。
關於蔚華科技
蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區半導體測試解決方案專業品牌，擁有先進的全方位解決方案及產品，提供半導體各個制程與不同產品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求，合作夥伴包括AFORE, ERS, Exicon, Hamamatsu, NI, Osai, SEMICS, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, Zeiss等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團旗下華證科技則以通過多項品質認證的專業實驗室提供IC驗證工程服務、RA硬體製作及功能安全認證。蔚華集團以專業分工，提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技產業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年，總部位於臺灣新竹，於高雄、上海、蘇州、香港、深圳、北京、成都皆有服務據點。更多資訊請流覽公司官網www.spirox.com。
