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2021-03-09

蔚華科技亮相SEMICON China 2021 先進封測解決方案全力支持產能需求

半導體產業整合解決方案與服務專業品牌蔚華科技(TWSE: 3055)迎接2021年半導體產能滿載,再登317日至319日的半導體盛會SEMICON China 2021,佈展於N33431展位。透過這個多方交流及技術創新的平台,蔚華科技不僅將聚焦晶圓級/系統級的封測解決方案,也帶來INTEKPLUS高精度PVI先進封裝器件外觀檢測技術以及Hamamatsu新型的失效分析設備,為提升晶片生產良率提供更具競爭力的解決方案。

自去年年底,在5G、車用電子、消費電子等相關應用帶動下,晶圓代工產能供不應求,半導體全線需求隨之大漲,兩岸封測大廠多有擴充產能的規劃,因應市場趨勢,蔚華科技攜手多間設備大廠,旗下方案可應用於射頻晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、存儲晶片IGBT等先進測試及封裝需求,並同時以專業技術能力支援測試分類機、針測機、測試介面的整合服務,打造一站式的半導體全方位封測解決方案,全力協助客戶降低生產成本完善產能準備。

蔚華科技攜手合作夥伴,Wintest WTS-577LCD Driver IC而開發的測試設備,
搭配上SEMICSOPUS系列針測機,更可提升產品良率,滿足客戶測試需求。
 

展會期間,蔚華科技除封測解決方案外,將介紹適用于後段制程的INTEKPLUS PVI外觀檢測設備和Hamamatsu的新型失效分析設備INTEKPLUSPVI設備具有高解析度的6顆鏡頭,搭配AI深度分析的把關下,可有效滿足微縮晶片下對於晶片切邊檢查的嚴格標準,降低誤判率及人力複檢成本。

蔚華科技表示,作為半導體產業整合解決方案的專業品牌,蔚華已深耕兩岸市場三十逾年,洞悉市場趨勢並理解客戶需求,不論在產品線整合及服務模式上始終秉持不斷更新、持續優化的精神,期望在半導體需求大爆發的2021年,蔚華科技豐富且具競爭優勢的解決方案能為封測、檢測領域創造更大的價值,為客戶提供更優質且專業的服務。

 

關於蔚華

蔚華科技(股票代碼:3055)是半導體產業整合解決方案與服務專業品牌,擁有先進的全方位解決方案及產品,提供半導體各個制程與不同產品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求,合作夥伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, INTEKPLUS, NI, SEMICS, ShibaSoku, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, ZEISS等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團旗下華證科技則以通過多項品質認證的專業實驗室提供IC驗證工程服務、RA硬體製作及功能安全認證。蔚華集團以專業分工,提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技產業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年,總部位於臺灣新竹,於高雄、上海、蘇州、香港、深圳、北京、成都皆有服務據點。更多資訊請流覽公司官網www.spirox.com