IC測試座

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Contactors for 3D ICs

Contactors for 3D ICs

用於叠層器件In-Process测試的IC測試座特殊需求

  • 高順應性的探針頭,可適應變形
  • 平衡絕佳的接觸力,可確保高並行測試時的最佳收益率,而不會損壞敏感、無包裝的器件

用於POPs和TSV最終測試的IC測試座特殊需求

  • 高引脚數以處理大量I / O
  • 管理得宜的接觸力
  • 雙面接觸
  • 結合射頻、Kelvin、高功率等產品特性

封裝的疊層器件In-Process測試

In-Process測試為3D器件確保最佳封裝良率的新方法。In-Process挑戰在於測試探針需要接觸疊層的裸露晶片。Probing時,疊層晶片比單獨晶片更為敏感。施加一定的測試力才能確保可靠的接觸及良率,接觸力也需要精準調校。

Multitest In-Process 測試具有高並測能力,InStrip3D需要高壓縮量以避免探針彎曲。
Multitest Triton™ 針對封裝的疊層器件In-Process測試的理想解決方案。

POP最終封裝前的In-Process測試

高集成的POP封裝元器件在頂/底部有觸點/球,必須可以雙面接觸,分類機也需支援此功能。
基於雙叉連接技術,Multitest Plug & Yield項目可提供優化的整合解決方案。

POP或TSV最終測試

3D封裝包括同性質的但多樣的元器件,對此,測試探針需要支援各種功能。模組化的探針設計可用以優化成本效益。Multitest結合多種來自雙叉技術及藍線家族的探針並提供優化整合。

最後,高集成度的封裝形式具有高IO和密度。探針需要具有微間距能力並以最小接觸力確保良率,Multitest  雙叉技術具有以上理想特性。