High-Volume Thermal Chuck

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AC3 Thermal Chuck

AC3 Thermal Chuck

AC3 空氣卡盤系統

為主流生產廠商和實驗室的晶圓探針台提供全套的集成高低溫解決方案

1. 無液體或帕爾貼元件
2. 平均無故障時間 > 50,000 小時
3. 溫度範圍從 -65 +400 °C
4. 模組化系統,適應於各種測試要求
5. 含專利 PowerSense® 升級配置的高節能版本

ERS AC3 提供全溫度範圍系統,兼有空氣穩定性和緊湊的冷卻器的優良特性。

  • 純空氣 - 無液體或帕爾貼元件
  • 平均無故障時間 > 50,000 小時
  • 溫度範圍從 -65 +400 °C
  • 模組化系統,適應於各種測試要求
  • fA級的超低雜訊指標性能
  • 含專利 PowerSense® 升級配置的高節能版本
  • 節省空間的冷卻機尺寸
  • 無需單獨的吹風淨化系統空氣源
  • 適用於所有主流生產和分析用的探針台
  • 提供完整的硬體和軟體集成
  • 優質的服務:現場可更換單元FRU (Field Replacement Units)元件

可保障全天候24小時純空氣低溫測試

在世界知名的生產台和研究實驗室中使用的享有專利保護的 AC3 系統,以其寬泛的溫度範圍、緊湊結構的冷卻機組、低功耗要求和空氣作為冷卻劑的可靠性而聞名。因其最長的正常執行時間,無塵室中緊湊的占地面積,以及低廉的配套成本,使AC3擁有業界最低的運營成本。

歸功於專利ACP技術,使工作效率大幅提高

高效 AC3 的核心技術是 專利ACP 高效熱交換系統。ACP最大程度得利用制冷空氣,既能給卡盤冷卻,又可以再次被輸送到測試區域,以保證晶圓的無冰環境。

無論在實驗室還是生產環節都表現優異

多年來,通過與實驗室用戶和高品質晶圓分析探針台供應商緊密合作,使AC3在低雜訊測試中取得了佳績。由於 AC3 晶圓夾盤的高剛性結構,能在多引腳數測試期間符合晶圓分類台的要求。

 

原創微信文章連結AirCool®炎夏裡的一抹清涼ERS低溫測試專利技術

 

AC3 Thermal Chuck - TECHNICAL DATA

Available upper temperature limits +150°C up to +300°C, +400 °C option available
Available lower temperature limits +35, +20, -40, -55 °C
Coolant Air (user supplied)
Chuck Temperature Display Resolution 0.01°C 
Smallest Temperature Selection Step 0.1°C 
Temperature accuracy ±0.1 °C
Max. voltage between chuck top and GND  500 V DC (high voltage option up to 10 kV available)
Surface flatness and base parallelism -55 °C up to +300 °C < ±12µm (tighter range on request)
Temperature uniformity - 55 °C to +200 °C < ±0.5 °C 
> 200 °C < ±0.5 %
Electrical Isolation STD > 2,5 T Ohm at +25 °C
Temperature sensor Pt100 1/3DIN, 4-line wired
Chuck surface plating Nickel (gold or non-conductive available)
Interfaces RS232C, Ethernet, others on request
Control method Low noise DC/PID with Temperature Dynamic Control TDC
Heating rates for 300 mm system - 55 °C to +25°C:  10 min 
- 40 °C to +25°C:  8 min 
+25 °C to +150 °C: 15 min 
+25 °C to +200 °C:  20 min 
+25 °C to +300 °C:  30 min
Cooling Rates for 300 mm system

+150 °C to +25 °C: 25 min 
+200 °C to +25 °C: 30 min 
+300 °C to +25 °C: 35 min
+25 °C to - 20 °C: 15 min
+25 °C to -40 °C: 25 min
+25 °C to -55 °C: 30 min

 


ERS electronic GmbH  總公司設立於德國,致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年;ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 銷售全球,是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備,用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域,不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備,以及保證工藝完成的De-warpage設備。