IC測試座

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High Frequency

High Frequency

Econ ─ 符合經濟效益的高電流使用測試座

產品特性

  • 節省測試費用
  • 最小間距可到 0.25mm
  • 簡易維修
  • 絕佳電信再現性
  • 單片是一體成型之針款,性能極佳

適用範圍

  • 0.25mm 微小間距有腳位及無腳位晶片(QFN, SO, SOT, QFP
  • 適用於所有IC分類機廠牌及型號
  • 適用於高射頻(RF)及高電流
  • 適用於無鉛製程晶片

Link Contactor ─ 類比、混合訊號、射頻產品的最佳性能表現

產品特性

  • 可以刮除表面的氧化層
  • 極短的訊號路徑,可以近乎焊接時的表現
  • 接觸時與電路板沒有連動
  • 接觸面可以自我清潔
  • 維護時具有防呆設計
  • 均勻材質

適用範圍

  • 實驗室及量產測試
  • 高頻應用可達60 GHz @-1dB
  • 低噪高精度的類比、混訊、射頻量測
  • 高度一致性的全球部署量產
  • QFN, DFN,SOIC, TSOP, SOT, SO, SOJ, QFP 等封裝產品
  • 相鄰腳位間距 0.35 mm的產品

Mercury™ ─ 適用於量產的高性價比測試座

產品特性

  • Quad Tech 探針無套桶及雙叉偏置設計
  • 絕佳阻抗穩定度,使用壽命長
  • 基材的使用與良好設計成就優異可靠度
  • 優異的電感值與接觸損失表現
  • 針對無鉛封裝製程提供 PrimeGuard 系列鍍層
  • 較大的下壓行程以適應疊合公差確保測試良率 

適用範圍

  • BGA, WLCSP, LGA, QFN, Matrix
  • 無鉛製程應用
  • 高頻需求
  • 相鄰腳位間距 0.4 mm 的產品

Gemini™ ─ 適用於量產的低電感及高頻測試探針技術

產品特性

  • 基於Quad Tech (雙叉式連接)
  • 與高頻器件相匹配的阻抗
  • 信號模擬度高
  • 低雜訊高隔離
  • 功率輸送的低電感
  • 雙叉式連接可產生穩定電阻及高電流
  • 超硬底座,超長壽命
  • 高壓縮量
  • 出色的鍍層材質,使用壽命長

適用範圍

  • QFN最佳化
  • WLCSP, BGA, QFP, SOT,
  • 高增益器件
  • 低噪音
  • 清晰的功率傳輸
  • 無鉛製程應用
  • 高頻需求
  • 相鄰腳位間距 0.4 mm的產品

Triton™ ─ 高階數位應用的理想解決方案

產品特性

  • Quad TechTM 結構雙叉式連接
  • 加長壓縮量可提高測試行程及改善良率
  • 數位裝置的高頻需求
  • 出色的電阻穩定性及使用壽命
  • 大尺寸、多攻位的優化測試力
  • 基材的使用與良好設計成就優異可靠度

適用範圍

  • 適合量產
  • 大尺寸BGA,LGA, WLCSP
  • 高集成度器件
  • IO器件
  • 高頻需求
  • 相鄰腳位間距 0.4 mm 的產品