料條式分類機

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InStrip®

InStrip®

單一封裝的高並行測試

InStrip®測試分類機是設計用於不同溫度下,以基板料條或導線架測試標準元件與感測器。系統的特點之一為廣泛的接觸方案以及對於個別料條能自動視覺校準至接觸點以支持高並行測試。

InStrip® 平台提供了模組化與擴展性的概念以支援各種客戶需求並確保良好的投資報酬。同樣的平台加上微機電測試模組後,可支援標準料條側試並擴展至料條上測試與校準感測器元件。這些傳感器特殊應用InMEMS測試模組可安裝在InStrip®上方。並可轉換成不同的封裝形式。

Multitest InCarrier 利用InStrip®在單一封裝的優點,將其裝載至特定的載盤,即可在標準的InStrip®分類機內進行測試。根據此種特殊設計,InStrip®分類機即可被配置以匹配3D封裝在線測試的特殊需求。

產品特性

  • 溫度範圍: -40 ~ 150°C
  • 料條更換時間: < 3.5s
  • 轉位時間: < 250ms
  • 大量並行測試能力
  • 大容量浸泡能力
  • 開槽/堆叠的輸入和輸出
  • 改裝套件更換時間低於15分鐘
  • 最大接觸力 2000N

適用範圍

  • 輕薄小巧的元件
  • 高引腳數
  • 觸點間距 0.3mm ()以上
  • 常高溫範圍
  • 廣泛的封裝類型:DIP, BGA, PGA, SO, QFP, QFN, LGA, TO, MCM, WLP, PoPs

應用範圍

  • 類比
  • 無線
  • 微控制器
  • 高速記憶體
  • 寬頻
  • 運算 電腦