
動態時序分析
Emiscope
動態時序分析的光子放射顯微鏡允許微微秒級解析度與高頻寬時序量測。EmiScope是用於設計偵錯與故障分析的完全非侵入式IC診斷平台。它可使用微微秒準確度從覆晶晶片與引線接合封裝IC內任何電晶體邏輯切換動作時序資訊測量。EmiScopes採用全世界用來解決最富挑戰性電路問題的尖端技術。

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- 非侵入式IC背面信號探測
- 10微微秒準確度
- 高解析度固態沈浸透鏡
- NEXS CAD導航疊圖軟體- 動態延遲時序分析
銷售服務地區:台灣、中國 |
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熱點放射顯微鏡
EFA for EMMI
本產品提供故障分析與良率提升工程師在電晶體節點上的非常微弱放射信號與動態/靜態雷射掃描空前的偵測能見度。用於正面或背面(經由矽基材)探測,進行設計除錯與故障分析的高敏感度光學診斷平台可提供非常高的信號雜訊比、與特別的空間解析度,以發現不正常的熱點放射情況。隨著它的高度靈敏偵測器、高數值孔徑 (NA) 紅外線光學設計、與先進的缺陷定位軟體能力,Credence EFA for EMMI明顯可減少整體缺陷定位的困難度與處理耗時的問題。

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- 高信號雜訊比的CCD/MCT/InGaAs偵測器
- 高解析度固態沈浸透鏡
- 動態/靜態雷射掃描顯微鏡
- 正面或背面探測能力
- 200公釐與300公釐針測設備選項
- 多頻譜分析儀
- NEXS CAD導航疊圖軟體
銷售服務地區:台灣、中國 |
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正面與背面微電路修補
OptiFIB
OptiFIB是第一個且唯一可將光子與離子光學組合在一共軸柱的聚焦離子束 (FIB) 儀器,以提供導航疊圖的即時影像、及正面或背面電路修補無可比擬之銑切精確度。同時卓越的共軸柱與光子光學可看穿矽材質,以正確排列FIB與CAD影像,並可相當精密的同時進行鑽孔。

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- 銅蝕刻化學材料
- 低電阻金屬沈積
- 低k介電質保護
- 用於精確導航疊圖的壓電馬達雷射導引平台
- 用於導航疊圖的共軸光學槍
- 正面或背面電路修補能力
銷售服務地區:台灣、中國 |
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動態時序分析
熱點放射顯微鏡
正面與背面微電路修補

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