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 晶圓切割 Accretech A-WD-300TX 提供面對面雙刀300mm晶圓切割機，並加入新開發高轉速80,000rpm轉軸，X軸移動速度可達1000mm/每秒。比現有機台增加1.3倍生產力。 
Mahohdicing Machine 世界第一台使用非接觸式方式對Wafer沒有產生直接破壞晶圓表面。這是利用Laser聚焦在Wafer的內層導致Si分子結構分層，而間接分離Chip達到沒有損害的品質。
Accretech A-WD-200T 200mm面對面雙刀晶圓切割機，汽幅式X軸數完成無接觸之機械移動，可提高切割品質與減少震動。
Accretech A-WD-250S 高品質、使用者易操作系統。
Accretech A-WD-110A 高品質、使用者易操作系統。
Accretech A-WD-100A 高品質、使用者易操作系統。
Accretech A-WD-10B 多功能切割機應用於小面積晶圓切割需求。
晶圓研磨與拋光 Accretech PG 300 / PG 200 Accretech 創新獨一的研磨拋光機，將兩個製程整合而達成薄晶圓製程需求，應用於IC卡和3D堆疊封裝技術提供移除之整合解決方案。
Accretech PG 300RM / PG 200RM Accretech 整合RM於PG300/PG200，增加貼合Dicing Tape與BG Tape移除功能，以提供薄晶圓製造完整解決方案。
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晶圓研磨與拋光 
Karen_Wu@spirox.com.tw Tel. +886 3 573 8099 ext. 3039 大陸:
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