半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（3055）与Xcerra的代理合作，今年3月正式画上句点，市场对此普遍以利空来解读。事实上，两家公司分分合合喧嚷年余，终将分道扬镳是早已确知的结果；蔚华以半年时间补齐失去的产品线，速度之快，跌破市场眼镜。
多数经销商对产品更迭早已司空见惯，蔚华是成立逾30年的半导体设备经销商，由于Xcerra的营收比重一度高达七成，投资人对此剧变仍不免担心。而自上半年财报看来，蔚华虽然交出了差强人意的成绩，但法人指出，半导体设备的销售处在新旧产品交替的调整期，要稳住营收与获利并不容易，由此更可看出蔚华的实力。
产品是企业经营的核心，蔚华测试设备事业处总经理鞠德山表示，目前手中握有日、韩、欧美及台湾等近20家半导体封装及测试设备品牌，整体产品应用及服务实力较过去更加完善齐全。他强调，作为老牌设备经销商，蔚华的产业经验丰富，累积众多客户，并建立长期良好关系；拥有坚强的经营及服务团队，更是永续发展的最重要基础。
国家仪器（NI）、Wintest、东丽工程（Toray Engineering）、STi、SEMICS等是蔚华在今年半导体展的重点产品。NI的STS测试系统采开放式PXI平台与模块化设计，可依各种测试需求弹性调整配置，提升测试效率并降低成本，协助客户快速部署及量产；日商Wintest为显示器驱动芯片测试机专业厂，WTS-577设备可满足大小尺寸显示驱动IC的CP及FT测试需求，高速检测，能与市场主流2304 Pin配件兼容，除了产品竞争力外并极具价格优势，许多客户引颈盼望。
针测暨封装事业处副总经理萧建豪表示，SEMICS的晶圆级针测机在业界相当有名，OPUS系列针测机可依需求搭配不同解决方案，提升测试稳定度与良率，并延长探针卡使用寿命，创造更加显著的生产效益。Toray的晶圆缺陷自动光学检测设备以高精准度高产出协助产品良率提升，此外，用在5G及轻薄、高速、高脚数电子先进封装产品的覆晶（Chip Bonder）设备，也是蔚华今年新增的产品线，搭配韩厂STi回焊炉，可满足客户对于先进封装设备的关键需求。
除了NI在射频与SOC以及Wintest在显示驱动IC的应用之外，蔚华在测试机的产品应用覆盖还包括电源管理、功率组件及各式内存的量产的测试，可满足不同客户及市场的各式需求。其中台湾美达科技（Amida）的电源管理测试机、日本芝测（ShibaSoku）的高功率测试机都是业界以技术见长的知名品牌，相信配合蔚华在大中华区半导体业三十多年的服务经验及口碑，定能发挥综效，带给客户更多的价值。
内存测试设备产品线则以韩系（YIKC/Exicon）为主，可应用于DRAM、NAND Flash测试、同时也提供Burn in老化设备，产品规格及价格均有竞争力。鞠德山表示，内存测试机已获韩系大厂认证采用，今年积极拓展外销，对大中华内存厂而言，是一线设备品牌之外的高CP值选择。
此外，蔚华旗下Osai功率模块分类机及功率模块封装设备，搭配ShibaSoku高功率半导体测试机可提供给客户完整的功率模块封装及测试解决方案。Osai的微机电传感器IC分类机及业界唯一的AFORE微机电传感器晶圆级针测机，搭配NI或Northstar测试机，可提供微机电传感器完整的测试解决方案。再加上Northstar条带(Strip)分类机， Translarity探针卡(Probe card)及探针头(Probe head)，Turbodynamics测试接口，更增加蔚华在整个测试产品线的完整性。
鞠德山表示，蔚华以众多产品，实现对客户提供一站式服务的承诺，许多产品年初签定，其中半数以上主动上门合作，许多新案正在进行中，估计年底陆续展现成果。他对市场展望乐观，「手机销售就会带动各种半导体需求，半导体具有刚性需求特性，较不受贸易战影响」；此外，中国策略性提前发动5G建设，中国许多一线大厂启动提前备产能，也发挥点火的功能。
