蔚华科技（股票代码：3055）是全球半导体设备专业品牌，拥有先进的全方位产品，提供各个制程与不同应用的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程及客户服务需求。

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看准HBM内存应用需求蔚华激光断层扫描技术再突破　非破坏检测助客户掌握TSV质量取得正式订单

/ Dec / 2025

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）传捷报，以业界首创专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）」为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。蔚华科技宣布，SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货，带来实质营收与获利贡献。

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最新消息

独家专利技术　蔚华科技于 SEMICON Taiwan 2025 展示创新TSV / TGV与功率半导体检测实力

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于2025年9月10日至12日参展国际半导体盛会SEMICON TAIWAN 2025（南港展览馆一馆，摊位号码K2287），展出业界首创的「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

/ Jul / 2025

最新消息

从TGV到TSV 蔚华激光断层扫描技术拓展应用领域助力高阶封装技术突破TSV质量瓶颈

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）再创技术高峰，业界首创的专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术再拓展应用领域，推出SP8000S与SP8000SE检测系统，实现TSV孔（Through Silicon Via，硅通孔）之非破坏性实时检测，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键信息，为业界解决长期以来TSV制程质量难以非破坏实时监控的瓶颈。

/ Jun / 2025

最新消息

蔚华科技上海办公室搬迁通知

因应公司业务发展策略，自2025年6月1日起，蔚华电子科技（上海）有限公司上海办公室已由祖冲之路1077号2幢3201室搬迁至张江微电子港。

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TGV非破坏性激光诱导与玻璃穿孔检测系统

非破坏性TSV检测系统

蔚华科技（股票代码：3055）是全球半导体设备专业品牌，拥有先进的全方位产品，提供各个制程与不同应用的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程及客户服务需求。