自动光学检测

HOME / 解决方案与服务 / 芯片先进封装解决方案 / 自动光学检测

【Spirox】微观晶圆检测系统

【Spirox】微观晶圆检测系统

Spirox MA6503D是一组高质量影像晶圆检测系统, 用来替换QC人工目视检测表面缺陷(颗粒、划痕、Pad & Bump异常等),并具备自动保存缺陷图像及坐标位置记录功能。

 

【功能特色】

  • 采用Line Scan Camera,具大视野 (FOV) 与快速扫描能力
  • 搭配3倍镜头,提高影像高质量图片,增强缺陷特征检出
  • 5μm 缺陷 (Defects) 检测项目:晶圓表面異物(Particles) 、劃痕(Scratches) 、Pad 異常、Bump異常
  • 支持PMI(Probe Mark Inspection)检测,快选PAD功能检测设定
  • 支持3D检测功能,可测量Bump球高与共面性计算
  • 全自动晶圆级测试载台,高达±1.7μm 精度进行高准度晶圆坐标定位
  • 智慧化分区参数设定,实现不同区域之精确检测要求
 

【检验流程】

 

【缺陷检测应用】

 

【产品规格】

MA6503D检测规格
功能
  • 取代人工进行晶圆(Wafer)检验,找出晶圆表面缺陷
  • 自动留存晶圆表面缺陷图像与之相应之坐标位置图
适用晶圆
  • 支援 8寸 / 12寸硅晶圆
  • 晶圆厚度:300μm ~ 2000μm
晶圆装卸
  • 支持12寸FOUP自动开盖功能
  • 晶圆刻号扫描
  • Pre-aligner (Notch定位)
载台
(Chuck)
  • 可全吸平晶圆功能
  • 平台度 < 15μm
  • X,Y轴精准度:±1.7μm
  • 具晶圆定位功能
光学规格
  • 相机:Line Scan相机 + 3倍远心镜头
  • 检测视野(FOV):扫描长度 24mm x 300mm
2D影像
检测能力
  • 缺陷尺寸大小:5μm 最小检出 (Gray > 30)
  • 色变检出
  • 刮伤检出
  • 污染检出
  • 制程缺陷检出
  • 支持PMI(Probe Mark Inspection)扫描功能
3D影像
检测能力
  • Z轴分辨率:5μm
  • Bump球高量测与共面性计算 (Ball High Limit : 800μm)
软件项目
  • 支持晶圆刻号辨识(OCR)
  • 图片输出格式:.bmp or .jpg
  • 支持在线覆查功能
  • 缺陷图输出格式(SINF File)
选项
(Optional)
  • 离线覆查系统
  • 客制化报表