半導體設備廠蔚華科（3055）與主要代理商Multitest訂9月23日在新竹煙波飯店舉辦「高端PCBs和Sockets之整合與應用研討會」，介 紹印刷電路板及測試座應用於先進封裝測試解決方案，同時探討目前市場的趨勢與面臨的挑戰，並提供從車用、邏輯、手機應用處理器及感測器等全方位測試解決方 案。
蔚華科表示，Multitest新世代測試解決方案整合印刷電路板及測試座的應用，可以為客戶提供最佳化的解決方案–滿足客戶『單一窗口、一次購足、一致 性除錯』的需求，且從設計、模擬到量產提供更可靠的產品整合方案。且因應行動通訊與可攜式產品的快速成長，晶片設計追求更小的封裝尺寸與更高速運算，將展 示下一世代0.3 mm Pitch的產品，高功率測試的解決方案、高速的應用及模擬。
Multitest的0.3 mm微間距PCBs因先進的鑽孔和定位新技術及專業電鍍製程的提升，可確保其可靠性，並縮短交期及整體測試成本。ATE微間距載板（Fine Pitch PCBs）仍是一項艱難的技術，由於Multitest在其單一積層高縱橫比PCB方面的專業知識，能夠提供球柵陣列封裝（BGA）和晶圓級晶片封裝 （WLCSP）應用的需求。目前已被多間國際大廠驗證採用並導入量產，如高通、博通、英特爾，意法半導體等。