自動光學檢測

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【Spirox】微觀晶圓檢測系統

【Spirox】微觀晶圓檢測系統

Spirox MA6503D是一組高品質影像晶圓檢測系統, 用來替換QC人工目視檢測表面缺陷(顆粒、劃痕、Pad & Bump異常等),並具備自動保存缺陷圖像及座標位置記錄功能。

 

【功能特色】

  • 採用Line Scan Camera,具大視野(FOV)與快速掃描能力
  • 搭配3倍鏡頭,提高影像高品質圖片,增強缺陷特徵檢出
  • 5μm 缺陷(Defects)檢測項目:晶圓表面異物(Particles) 、劃痕(Scratches) 、Pad 異常、Bump異常
  • 支援PMI(Probe Mark Inspection)檢測,快選PAD功能檢測設定
  • 支援3D檢測功能,可測量Bump球高與共面性計算
  • 全自動晶圓級測試載台,高達±1.7μm 精度進行高準度晶圓座標定位
  • 智慧化分區參數設定,實現不同區域之精確檢測要求
 

【檢驗流程】

 

【缺陷檢測應用】

 

【產品規格】

MA6503D檢測規格
功能
  • 取代人工進行晶圓 (Wafer) 檢驗,找出晶圓表面缺陷
  • 自動留存晶圓表面缺陷圖像與之相應之座標位置圖
適用晶圓
  • 支援8吋 / 12吋矽晶圓
  • 晶圓厚度:300μm ~ 2000μm
晶圓裝卸
  • 支援12吋FOUP自動開蓋功能
  • 晶圓刻號掃描
  • Pre-aligner (Notch定位)
載台
(Chuck)
  • 可全吸平晶圓功能
  • 平台度 < 15μm
  • X,Y軸精準度:±1.7μm
  • 具晶圓定位功能
光學規格
  • 相機:Line Scan相機 + 3倍遠心鏡頭
  • 檢測視野 (FOV):掃描長度 24mm x 300mm
2D影像
檢測能力
  • 缺陷尺寸大小:5μm 最小檢出 (Gray > 30)
  • 色變檢出
  • 刮傷檢出
  • 污染檢出
  • 製程缺陷檢出
  • 支持PMI(Probe Mark Inspection)掃描功能
3D影像
檢測能力
  • Z軸解析度:5μm
  • Bump球高量測與共面性計算 (Ball High Limit : 800μm)
軟體項目
  • 支持晶圓刻號辨識(OCR)
  • 圖片輸出格式:.bmp or .jpg
  • 支援線上覆查功能
  • 缺陷圖輸出格式 (SINF File)
選項
(Optional)
  • 離線覆查系統
  • 客製化報表