蔚華科技今日宣佈，南茂科技在評估多種測試解決方案後，決定選用其大中華區獨家代理的Xcerra Test Cell整合測試解決方案做為上海廠MEMS產品量產的測試平台。在竹科、南科及上海皆有廠房的南茂科技是半導體封裝測試領域的龍頭之一，因應未來IC設計廠及IDM在行動裝置、車用電子及物聯網的龐大MEMS量產測試及校準需求，南茂科技已在上海廠做足準備，蓄勢待發。
Xcerra MEMS Test Cell整合極具成本效益的LTX-Credence Diamondx測試機及高產出率的Multitest InMEMS/InCarrier解決方案。南茂科技選用此一測試解決方案的關鍵在於它結合Diamondx的高並測能力、Multitest先進封裝分類能力及多種MEMS測試模組，高度整合的解決方案已在南茂的產線驗證，可有效縮短量產的時間，目前的測試平台可在條狀的3DOF磁力計與載盤(Carrier)上的3DOF/2DOF加速器之間進行切換。
透過Xcerra MEMS Test Cell平台，南茂及其客戶可以完全感受到Xcerra在測試平台整合上的專業，包括測試機與分類機之間的通訊、測試介面設計及MEMS模組整合。測試平台的高產出率使得測試成本大幅降低，此外，它仍保有高度彈性，可讓南茂重新配置測試平台，可做為其他應用或感應器測試。
南茂科技董事長鄭世杰表示：「作為半導體封裝測試服務的領導品牌，我們不斷努力讓設備更升級，才能提供客戶最佳的測試品質、產出率以及最好的價格。由蔚華科技代理的Xcerra MEMS Test Cell讓我們在6DOF加速器與磁力計測試都達到目標。由於Xcerra MEMS Test Cell的高度彈性，我們同時可以有效能地擴張MEMS測試產能，隨時可進行壓力、氣壓或濕度等感應器或是MEMS麥克風的測試；在條狀或載盤上測試的選項，則讓我們能更確實地處理晶圓級封裝產品。」
Xcerra TCI部門資深總監Andreas Nagy進一步表示：「我們理解OSAT需要更大的彈性，針對新的客戶應用及產量需求能快速進行調整。Xcerra Test Cell因應此一需求，提供全新解決方案，結合系統級測試解決方案優點及可快速設定重新配置的超高彈性。」
更多Xcerra Test Cell整合測試解決方案，請洽蔚華科技網站 http://www.spirox.com.tw/solutions/test-solutions 或 Xcerra 網站：www.Xcerra.com/TCI
關於南茂科技
百慕達南茂科技是一家在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，於美國那斯達克股票市場公開上市(代號:IMOS)，所有先進設備機台皆安置於竹科、南科及上海，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技擁有多數股權的子公司台灣南茂亦於台灣證券交易所上市 (股票代碼#8150) 。南茂科技網址：http://www.chipmos.com
關於蔚華科技
蔚華科技成立於 1987 年，總公司設於臺灣新竹。蔚華科技提供半導體、平面顯示器、微機電系統與其他高科技產業相關產品及整合性服務。從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、驗證、診斷與特性分析、量測工具、生產資訊系統整合等的研發、製造、通路銷售及技術支援之領導廠商。目前全球據點遍及臺灣、美國、中國大陸以及香港。蔚華科技網址：www.spirox.com
