對於將面板從其載體上分離出來的扇出型晶圓級別封裝技術（FOWLP），ERS的MPDM700 系統是非常理想的。該機器是通過釋放熱量從而剝離載體。在拆鍵後的晶圓品質方面，該系統提供高度可再現的結果。
特殊的真空設計，以及寬泛的溫度範圍（可高達240攝氏度）使得該系統可以對薄至10毫米的面板進行拆鍵合與翹曲矯正。和前一代的ERS工具一樣，MPDM700具備平滑且無接觸的傳送機制，這使得在從溫度加工區域到其它區域進行傳送的時候，晶圓的翹曲已經得到了修正。
該產品特別為實驗室研發，或是新技術開發期間的新生產線設計的。
FOWLP文章連結：ERS的扇出型封裝技術
| Machine Description | Manual thermal debonding machine with warpage adjustment function |
| Product size | 200mm, 300mm wafer Ø and panels up to 615mm x 615mm |
| Product thickness | 300µm to 1000µm |
| Carrier size | Up to 630mm x 630mm |
| Carrier thickness | 0,5 to 5,0mm |
| Warpage Handling Capability | Input: ±10mm, Output: <1mm |
| Throughput (WPH) | *>15 wafers per hour |
| Temperature Range | -10°C to 260°C (Station Dependent) |
| Temperature Uniformity | Set Point ± 3°C |
| Wafer Transfer System | TriTemp Slide and AirCushion System |
| ESD Control | Strategic ionizer location with Auto-feedback system |
ERS electronic GmbH 總公司設立於德國，致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年；ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品：AC3、AirCool © 、AirCool © Plus 及 PowerSense © 銷售全球，是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備，用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域，不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備，以及保證工藝完成的De-warpage設備。
