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2015-03-30

Multitest全新测试接口产品Link Contactor 偏移垂直探针 提供最高测试产量与最低测试成本

全球最大测试设备厂Xcerra旗下Multitest推出全新Link Contactor产品线,可运用于模拟 、混合信号和RF应用,其创新的垂直探针设计结合了有利的机械特性 - 比如自我清洁和刮除,且具有卓越的电气性能和减少电路板衬垫磨损的架构。Link Contactor是由Xcerra2月收购的Titan Semiconductor Tools所研发。Xcerra大中华区独家代理商──蔚华电子科技(Spirox)表示,Link可简易更替至客户现存的测试环境,且高达60 GHz @ -1 dB的频带宽,在RF测试应用上提供更有竞争力的解决方案。

Link探针的偏移垂直架构(offset vertical architecture)专门设计来支持卓越的测试产量、最高的可重复性和低维修与更换成本。探针的移动可清除IC pad的氧化物,并在移动回其原始高度时清洗本身。此动作与测试接口板完全分离,使探针与衬垫连结非常稳定,避免衬垫磨损和碳屑堆积,同时消除了探针和测试接口板衬垫间拱起的可能性。

Link探针提供60 GHz @ -1 dB的频带宽,极短的信号路径可将失真降至最低,使Link所进行的测试可媲美焊板设备测试。

Link Contactor的高兼容性可轻松替换现有的解决方案,Link探针提供三种不同的款式 – Link HDLink ECMicroLink – 可针对特定测试需求来优化解决方案。

Xcerra Interface Product Group 副总裁Tim McNulty表示:「Titan Semiconductor Tools研发出独特的试接触工艺,完全符合我们的整体策略:为客户提供一流的测试机、测试分选机、测试接口板和测试插座,同时将这些产品结合成整体test cell solutionsLink的连接工艺,克服了与高速应用目标市场的竞争性解决方案相关的机械磨损和维护问题。」