全球最大测试设备厂Xcerra旗下Multitest推出首批InCarrierplus至欧洲和亚洲一家进行大批量产的IDM大厂。InCarrierplus采用最新尖端科技的装载(loading)解决方案，运用于载盘(carrier)测试，可优化大批量产的后段程序。InCarrierplus以最具成本效益和效能的方式，支持设备由标准后段传送媒介(standard back-end transport media)到载盘的装载。Xcerra大中华区独家代理商──蔚华电子科技(Spirox)表示，InCarrierplus除延续了InCarrier在分类测试上的高产量、高质量与高成本效益，在尺寸演进上更具优势，可广为车用电子、MEMS等热门市场运用。
Multitest新一代装载机InCarrierplus，显著降低装载成本
自从Multitest以InCarrier推广条状式(strip)分类在单片封装上的优势，这个程序已被市场广泛接受。迄今已有超过三十亿的封装在InCarrier上完成测试，客户也充分受益于此强大的高并行测试解决方案，其优点在大量生产、长时测试与小尺寸封装等方面备受肯定。
InCarrierplus可减少装载成本并增加产出量，依据不同封装尺寸每小时最高可产出16,000颗。InCarrierplus在尺寸上进行了改良，占地空间更小。InCarrierplus支持标准后段传送媒介 - 比如JEDEC放置盘与散料- 并可以轻易地整合于最先进的生产流程和产线。InCarrierplus / InStrip解决方案可结合卷带、管状、托盘输出等各式标准最终封装设备，因而可完美配合至生产过程中。
Multitest资深市场总监Andreas Nagy表示：「Multitest是第一个提出载盘测试解决方案的供货商- 第一台Multitest InCarrier Loader/Unloader 是专门的装卸工具，InCarrierplus将此概念带向提升整体生产力的全新水平，这都是源自InCarrierplus显著降低了装载成本，而直接卸除至卷带和管状的传统大批量产的最终封装设备，也消弭了装卸成本。」
