蔚华科技今日宣布，南茂科技在评估多种测试解决方案后，决定选用其大中华区独家代理的Xcerra Test Cell整合测试解决方案做为上海厂MEMS产品量产的测试平台。在竹科、南科及上海皆有厂房的南茂科技是半导体封装测试领域的龙头之一，因应未来IC设计厂及IDM在行动装置、车用电子及物联网的庞大MEMS量产测试及校准需求，南茂科技已在上海厂做足准备，蓄势待发。
Xcerra MEMS Test Cell整合极具成本效益的LTX-Credence Diamondx测试机及高产出率的Multitest InMEMS/InCarrier解决方案。南茂科技选用此一测试解决方案的关键在于它结合Diamondx的高并测能力、Multitest先进封装分类能力及多种MEMS测试模块，高度整合的解决方案已在南茂的产线验证，可有效缩短量产的时间，目前的测试平台可在条状的3DOF磁力计与载盘(Carrier)上的3DOF/2DOF加速器之间进行切换。
透过Xcerra MEMS Test Cell平台，南茂及其客户可以完全感受到Xcerra在测试平台整合上的专业，包括测试机与分类机之间的通讯、测试接口设计及MEMS模块整合。测试平台的高产出率使得测试成本大幅降低，此外，它仍保有高度弹性，可让南茂重新配置测试平台，可做为其他应用或传感器测试。
南茂科技董事长郑世杰表示：「作为半导体封装测试服务的领导品牌，我们不断努力让设备更升级，才能提供客户最佳的测试质量、产出率以及最好的价格。由蔚华科技代理的Xcerra MEMS Test Cell让我们在6DOF加速器与磁力计测试都达到目标。由于Xcerra MEMS Test Cell的高度弹性，我们同时可以有效能地扩张MEMS测试产能，随时可进行压力、气压或湿度等传感器或是MEMS麦克风的测试；在条状或载盘上测试的选项，则让我们能更确实地处理晶圆级封装产品。」
Xcerra TCI部门资深总监Andreas Nagy进一步表示：「我们理解OSAT需要更大的弹性，针对新的客户应用及产量需求能快速进行调整。Xcerra Test Cell因应此一需求，提供全新解决方案，结合系统级测试解决方案优点及可快速设定重新配置的超高弹性。」
更多Xcerra Test Cell整合测试解决方案，请洽蔚华科技网站 http://www.spirox.com.tw/solutions/test-solutions 或 Xcerra 网站：www.Xcerra.com/TCI
关于南茂科技
百慕达南茂科技是一家在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，于美国那斯达克股票市场公开上市(代号:IMOS)，所有先进设备机台皆安置于竹科、南科及上海，其服务的对象包括半导体设计公司、整合组件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技拥有多数股权的子公司台湾南茂亦于台湾证券交易所上市 (股票代码#8150) 。南茂科技网址：www.chipmos.com
关于蔚华科技
蔚华科技成立于 1987 年，总公司设于台湾新竹。蔚华科技提供半导体、平面显示器、微机电系统与其他高科技产业相关产品及整合性服务。从IC设计、晶圆制造、封装、测试、验证、诊断与特性分析、量测工具、生产信息系统整合等的研发、制造、通路销售及技术支持之领导厂商。目前全球据点遍及台湾、美国、中国大陆以及香港。蔚华科技网址：www.spirox.com
