新型ERS MPDM700支持大型面板形式先进封装在快速原型制作和新产品引进方面不断增长的需求；它提供ERS完整的系列热脱粘能力以及更强大的翘曲度调节。
慕尼黑，2018 年 1 月 16 日——半导体制造行业热管理解决方案的创新引领者 ERS electronic GmbH（ERS 电子股份有限公司）正迈出前所未有的第一步，开发针对扇出型面板级封装（FOPLP）的新一代热脱粘和翘曲度调节工具。
通过使用 MPDM700，用户可以在没有改装套件的情况下对任何芯片和面板 (所有型式最大到 650 x 550mm 的载体)进行热处理，它因而成为研发团队在扇出型芯片级封装（FOWLP）过程中进行先进封装开发、新产品引进和先进封装设备前期制作的理想工具。
ERS 设计出 MPDM700，以执行 FOPLP 技术和 eWLB 过程相关芯片和载体的手工分离。其特殊的真空设计和大范围操作温度（高达 +240°C）使得极薄面板脱粘和高达 10mm 的翘曲度纠正成为可能。类似于上一代的 ERS 工具，MPDM700 具有无触点和顺畅传输机制，能够将面板从一个温度区传输至另一个，同时修复翘曲。
ERS 于 2018 年 11 月开始装运 MPDM700 并在柏林弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院（IZM）安装其首批类型之一。
柏林弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院的 Tanja Braun 博士说到：“我们很高兴能拥有 ERS 的MPDM700，它使得我们能够针对 13，000 多个组装部件，在 457 x 610 mm 的面板上执行热脱粘。同样，我们很高兴 ERS 愿意满足我们的需求定制其供货。此外，我们相信，大型面板的受控脱粘和冷却意味着迈向可靠扇出型面板级封装（FOPLP）的必要一步。”
ERS electronic GmbH（ERS 电子股份有限公司）的首席执行官和首席技术官 Klemens Reitinger 说到：“我们高兴地将弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院列入我们的热脱粘客户名单。我们正接收到越来越多的大型面板脱粘和翘曲度调节需求。MPDM700 是通过利用我们在热脱粘和重组芯片翘曲度纠正领域的经验，与客户一起开发的热脱粘工具系列中的第一种。”
关于 ERS:
总部位于格尔默林格的 ERS electronic GmbH（ERS 电子股份有限公司）50 年来一直在生产半导体行业的创新性热测试解决方案。ERS 目前在其产品系列中开发的热卡盘系统 AC3、AirCool©、AirCool© Plus and PowerSense©是整个半导体行业中所有较大型芯片检测仪不可或缺的构件。
