全球最大測試設備廠Xcerra旗下Multitest推出全新Link Contactor產品線，可運用於類比 、混合信號和RF應用，其創新的垂直探針設計結合了有利的機械特性 - 比如自我清潔和刮除，且具有卓越的電氣性能和減少電路板襯墊磨損的架構。Link Contactor是由Xcerra於2月收購的Titan Semiconductor Tools所研發。Xcerra大中華區獨家代理商──蔚華科技(Spirox)表示，Link可簡易更替至客戶現存的測試環境，且高達60 GHz @ -1 dB的頻帶寬，在RF測試應用上提供更有競爭力的解決方案。
Link探針的偏移垂直架構(offset vertical architecture)專門設計來支持卓越的測試產量、最高的可重複性和低維修與更換成本。探針的移動可清除IC pad的氧化物，並在移動回其原始高度時清洗本身。此動作與測試介面板完全分離，使探針與襯墊連結非常穩定，避免襯墊磨損和碳屑堆積，同時消除了探針和測試介面板襯墊間拱起的可能性。
Link探針提供60 GHz @ -1 dB的頻帶寬，極短的信號路徑可將失真降至最低，使Link所進行的測試可媲美焊板設備測試。
Link Contactor的高相容性可輕鬆替換入現有的解決方案，Link探針提供三種不同的款式 – Link HD，Link EC和MicroLink – 可針對特定測試需求來優化解決方案。
Xcerra Interface Product Group 副總裁Tim McNulty表示：「Titan Semiconductor Tools研發出獨特的接觸連接技術，完全符合我們的整體策略：為客戶提供一流的測試機、分類機、連接裝置介面載板和接觸連接座，同時將這些產品結合成整體test cell solutions。Link的接觸連接技術，克服了與高速應用目標市場的競爭性解決方案相關的機械磨損和維護問題。」
