全球最大測試設備廠Xcerra旗下Multitest推出首批InCarrierplus至歐洲和亞洲一家進行大批量產的IDM大廠。InCarrierplus採用最新尖端科技的裝載(loading)解決方案，運用於載盤(carrier)測試，可優化大批量產的後段程序。InCarrierplus以最具成本效益和效能的方式，支援設備由標準後段傳送媒介到載盤的裝載。Xcerra大中華區獨家代理商──蔚華科技(Spirox)表示，InCarrierplus除延續了InCarrier在分類測試上的高產量、高品質與高成本效益，在尺寸演進上更具優勢，可廣為車用電子、MEMS等熱門市場運用。
Multitest新一代裝載機InCarrierplus，顯著降低裝載成本
自從Multitest以InCarrier推廣條狀式(strip)分類在單片封裝上的優勢，這個程序已被市場廣泛接受。迄今已有超過三十億的封裝在InCarrier上完成測試，客戶也充分受益於此強大的高並行測試解決方案，其優點在大量生產、長時測試與小尺寸封裝等方面備受肯定。
InCarrierplus可減少裝載成本並增加產出量，依據不同封裝尺寸每小時最高可產出16,000顆。InCarrierplus在尺寸上進行了改良，佔地空間更小。InCarrierplus支援標準後段傳送媒介 - 比如JEDEC放置盤與散料- 並可以輕易地整合於最先進的生產流程和產線。InCarrierplus / InStrip解決方案可結合捲帶、管狀、托盤輸出等各式標準最終封裝設備，因而可完美配合至生產過程中。
Multitest資深市場總監Andreas Nagy表示：「Multitest是第一個提出載盤測試解決方案的供應商- 第一台Multitest InCarrier Loader/Unloader 是專門的裝卸工具，InCarrierplus將此概念帶向提升整體生產力的全新水平，這都是源自InCarrierplus顯著降低了裝載成本，而直接卸載至捲帶和管狀的傳統大批量產的最終封裝設備，也消弭了裝卸成本。」
