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2024-04-22

蔚華科技登電子生產製造設備展 產品升級推動化合物半導體產業新浪潮

半導體設備及解決方案專業品牌蔚華科技(TWSE: 3055)於光學檢測領域取得突破,自2023年底推出非破壞性碳化矽(SiC)缺陷檢測系統,廣受市場肯定。今年將於4月24至4月26日電子生產製造設備展的化合物半導體專區登場(展位號N214),展示旗下數位光學品牌南方科技的光學檢測系統,以及具有高附加價值的晶片測試設備和維修服務。其目標是最大化產品服務效益,協助客戶在當前熱門的化合物半導體、功率半導體、Micro LED三大市場商機中取得優勢。

蔚華科技總經理楊燿州表示,在永續環保的浪潮下,具有高功率、高壓特性的化合物半導體已成為全球能源及電動車產業發展主流,碳化矽基板的品質與價格是決定元件製造、模組生產質量的關鍵因素,也是推動產業發展的核心驅動力,市場上更有「得碳化矽基板者得天下」的說法。蔚華科技鎖定碳化矽基板的市場需求,去年與南方科技共同發表業界首創的JadeSiC-NK非破壞性致命性缺陷檢測系統,協助基板廠節省生產成本,加速製程及產量優化,目前蔚華科技已與全球多家指標性的大廠進行驗證,並根據客戶的回饋持續優化產品及服務,在這次展會上,蔚華科技將推動SiC基板的100%檢測的理念,透過提供每片基板的出貨檢驗報告,協助客戶確保產品品質並維持價格,推動產業標準的建立,促進碳化矽基板交易模式的變革,穩定碳化矽基板的商業發展。

蔚華科技首次進入化合物半導體專區展位,除了展示JadeSiC-NK的最新技術發展外,還帶來可有效反映寬能隙材料內隱特性的JadeSA-WBG三維應力分析檢測系統,適用於SiC基板、同質及異質磊晶、元件製程材料應力及晶型掌握。另外,今年針對磊晶製程延伸開發的JadeSiC-EPi,透過光學掃描方式檢測磊晶層上的致命缺陷,並可追溯缺陷生成原因,明確製程改善方向。蔚華科技與南方科技合作,不僅將光學技術運用於化合物半導體檢測領域,還擴展到其他熱門應用上,如:適用於Micro LED晶圓巨量PL及非接觸式巨量漏電檢測的JadeML解決方案,未來雙方也計劃加速開發超穎材料、矽光子等創新光學檢測技術。

蔚華科技將在2024年電子生產製造設備展上展出一系列化合物半導體製程檢測設備,
可針對基板、磊晶和寬能隙材料提供致命性缺陷檢測和應力分析,助力產業提升生產效率。
 

此外,蔚華科技在測試設備展示方面也相當引人注目。為滿足市場上功率半導體、射頻、SoC等晶片的多樣化測試需求,蔚華科技整合經銷品牌自動化測試與量測系統的領導廠商NI、義大利領導品牌Osai以及自有產品,推出了一系列高效、精密的測試設備及板件維修服務。在功率半導體測試方面,Osai的功率模組測試分類機具有高度自動化和靈活性,能夠針對不同測試環境及需求進行測試性能擴充,搭配上CREA的測試解決方案,更能滿足市場對於KGD(Known Good Die)的測試要求及趨勢,協助客戶以產高品質和高可靠性的產品搶占市場商機。

針對射頻和SoC晶片的高度集成及複雜特性,NI半導體測試系統可對應射頻信號的傳輸特性進行全面測試,並確保晶片在不同應用場景下的穩定性。而蔚華科技SP2500測試設備則具有高效率和高通量的特點,能夠快速完成SoC晶片大量測試任務,提高產品的測試效率和生產效率。

隨著半導體技術的不斷進步和應用範圍的擴展,蔚華科技將持續強化在光學檢測、晶片測試等領域的研發投入,不斷推出更加先進、高效的測試設備和解決方案,為客戶提供更加全面、可靠的技術支持和服務。期待通過4月24至4月26日的電子生產製造設備展(展位號N214),與客戶及行業專家深入交流,共同探討半導體設備的發展趨勢和應用前景,推動產業的永續發展和持續創新。

 

關於蔚華科技

蔚華科技(股票代碼:3055)是半導體設備及解決方案專業品牌,擁有先進的全方位解決方案及産品,提供半導體各個製程與不同産品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求,合作夥伴包括NI, Osai, SEMICS, AFORE, ERS, Hamamatsu, ShibaSoku, Southport, TASMIT, TESCAN, Toray Engineering, Turbodynamics等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團以專業分工,提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技産業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年,總部位於台灣新竹,於上海、蘇州、深圳、成都、台北、高雄皆有服務據點。更多訊息請瀏覽公司官網 www.spirox.com。