蔚华科技股份有限公司2026年一月营收报告

蔚华科技股份有限公司今（9）日公布2026年1月营收报告。2025年1月合并营收约为新台币4,852万元，较去年同期增加44.39%，较上月减少17.35%。

蔚华科技以业界首创专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS^®）」为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统，已通过客户验证，并取得客户正式订单，将于今年第一季出货，带来实质营收与获利贡献。

在AI带动下，先进封装的需求持续火热，除了CoWoS的产能供不需求，WoW Hybrid Bonding（混合键合）也有重大技术突破，可应用于AI PC、车用及AI服务器，甚至包括高带宽内存（HBM）的整合。先进封装的关键制程在于需要曝光机台制造的中介层，加上超高精密度的硅穿孔（TSV），使得2.5D或3D先进封装堆叠的芯片能够相互连接，而以非破坏性方式检测TSV单孔的孔深、孔壁缺陷及孔内残留物则成为TSV制程良率提升的重要技术关键。

蔚華推出的SP8000S非破壞性TSV檢測系統雙光路模組，不但可在十多分鐘內完成一片12吋晶圓上的9區TSV孔深量測，提供每個被量測TSV單孔孔深訊息，更能進一步針對孔內殘留物與孔壁缺陷進行即時的非破壞檢測，可確保關鍵品質穩定，進而提升良率。

此外，SpiroxLTS^®激光断层扫描技术在TGV各制程的也有极具竞争力的技术优势，以业界首创的非破坏性技术，不需切片就可针对各阶段制程进行检测，包括针对激光改质的改质光斑与均匀性检验、刻蚀成孔阶段的孔洞形貌与粗糙度检验，以及金属化与CMP后的玻璃裂痕检验，可精准掌控激光改质与玻璃的匹配度，协助客户提升TGV玻璃基板封装制程的良率与稳定性，协助客户大幅降低制程成本，优化生产条件，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

在AI的高效能运算需求驱动下，玻璃基板／TGV技术、SiC interposer、TSV、CPO等需求将有爆发性成长，蔚华独家的SpiroxLTS^®的检测能力将扮演关键角色，协助客户更精准掌握材料变化，改善制程参数，成为核心厂商最重要的战略合作伙伴之一。

蔚华科技集团2026年1月营收与去年同月及累计比较：