蔚华科技股份有限公司

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蔚华科技（股票代码：3055）是全球半导体设备专业品牌，拥有先进的全方位产品，提供各个制程与不同应用的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程及客户服务需求。

丰富产业经验

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蔚华发表TGV微裂纹快速扫描系统助力玻璃基板量产检测<br />
先进封装论坛邀康宁、DNP站台聚焦TGV先进封装关键技术

/ Sep / 2026

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。

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最新消息

瞄准功率半导体动态可靠度验证商机　蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求，携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室，为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务，协助加速客户研发及生产制造的进程，现已正式启动接单。

/ Jan / 2026

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【蔚华科技官方 ESG 网站启用】以创新科技与稳健治理，构建可持续竞争力

在全球可持续发展浪潮下，蔚华科技积极构建全方位可持续治理蓝图。为强化信息透明度并落实企业公民责任，我们于今日正式启用官方网站“ESG可持续专区”。

/ Dec / 2025

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看准HBM内存应用需求蔚华激光断层扫描技术再突破　非破坏检测助客户掌握TSV质量取得正式订单

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）传捷报，以业界首创专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）」为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。蔚华科技宣布，SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货，带来实质营收与获利贡献。

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瞄准功率半导体动态可靠度验证商机 蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务

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看准HBM内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单

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