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08
Sep
YEAR
2026
最新消息
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
27
/Jan/2026
最新消息
瞄准功率半导体动态可靠度验证商机 蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求，携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室，为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务，协助加速客户研发及生产制造的进程，现已正式启动接单。
05
/Jan/2026
最新消息
【蔚华科技官方 ESG 网站启用】以创新科技与稳健治理，构建可持续竞争力
在全球可持续发展浪潮下，蔚华科技积极构建全方位可持续治理蓝图。为强化信息透明度并落实企业公民责任，我们于今日正式启用官方网站“ESG可持续专区”。
08
/Dec/2025
最新消息
看准HBM内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）传捷报，以业界首创专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）」为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。蔚华科技宣布，SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货，带来实质营收与获利贡献。
02
/Sep/2025
最新消息
独家专利技术 蔚华科技于 SEMICON Taiwan 2025 展示创新TSV / TGV与功率半导体检测实力
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于2025年9月10日至12日参展国际半导体盛会SEMICON TAIWAN 2025（南港展览馆一馆，摊位号码K2287），展出业界首创的「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。