蔚华科技股份有限公司2026年二月营收报告

蔚华科技股份有限公司今（9）日公布2026年2月营收报告。2026年2月合并营收约为新台币816.7万元，较去年减少17.89%，较上月减少83.17%。今年二月份适逢农历新年，工作天数较少，部分出货未能如期进行，导致本月营收有较大幅衰退。

随着AI运算需求急速上升，AI基础建设持续扩张，全球内存芯片产能严重短缺，各国大厂皆加速量产。除了CoWoS的产能供不需求，WoW Hybrid Bonding（混合键合）也有重大技术突破，可应用于AI PC、车用及AI服务器，甚至包括高带宽内存（HBM）的整合。此外，TGV技术也持续发展中，全球材料与IDM大厂都全力加速为即将到来的量产做准备，以掌握芯片封装技术典范转移迎来的庞大商机。

蔚华以全球首创业界独家专利的SpiroxLTS^®激光断层扫描技术为核心，发展出多款专为TSV与TGV非破坏性检测的设备，为客户的研发与制程提供重要技术关键助力。在TSV检测上，蔚华的SP8000S非破坏性TSV检测系统可针对晶圆进行孔深量测，除了能测量TSV孔的形貌，也可提供单孔孔深讯息，并能进一步针对孔内残留物与孔壁缺陷进行实时的非破坏检测，协助客户确保关键质量稳定，进而提升良率。

针对TGV应用推出的SP8000G非破坏性TGV激光诱导检测系统，则可以非破坏方式针对各阶段制程进行检测，包括针对激光诱导的诱导光斑与均匀性检验、刻蚀成孔阶段的孔洞形貌与粗糙度检验，以及金属化与CMP后的玻璃裂痕检验，可精准掌控激光诱导与玻璃的匹配度，协助客户提升TGV玻璃基板封装制程的良率与稳定性，协助客户大幅降低制程成本，优化生产条件，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

此外，蔚华科技受邀参与业界重要技术论坛，杨燿州执行长将分别于3/19-20在苏州举行的「玻璃基板TGV暨面板级封装产业链高峰论坛」，以及4/9在台北南港展览馆举办的「TGV技术如何赋能次世代 AI/HPC的先进制程」技术论坛，发表专题演讲「TGV 激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测」，分享蔚华独家专利 SpiroxLTS^® 激光断层扫描技术，说明如何透过前瞻非线性光学量测，精准掌控激光诱导与玻璃的匹配度，协助客户提升 TGV 玻璃基板封装制程的良率与稳定性，期待届时与业界伙伴有更深入的技术交流！

蔚华科技集团2026年2月营收与去年同月及累计比较：