依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。
全自动FOWLP热拆键合机
ERS ADM330系统是一款用于热拆键合的扇出型晶圆级封装技术(FOWLP)。
▪︎ 独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300标准，针对工业4.0
可选附加功能：
▪︎ 通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
▪︎ 独立的晶圆ID激光打标功能
▪︎ 独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300标准，针对工业4.0
可选附加功能：
▪︎ 通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
▪︎ 独立的晶圆ID激光打标功能
探索更多产品
EXPLORE MORE