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非破坏性TSV检测系统
● 独家光学扫描技术，蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)，专利非破坏性缺陷检测，实时检测免切片。
● TSV孔壁内部精密检查，AI辅助辨识，令缺陷无所遁形，盲孔通孔皆可测。
● 晶圆中，全芯片（Die）功能区TSV质量评估， 精准量化判别各芯片（Die）优劣及协助分类。
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