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非破坏性TSV检测系统
● 独家光学扫描技术，蔚华激光断层扫描 (SpiroxLTS®) ，专利非破坏性缺陷检测，实时检测免切片。
● TSV孔壁内部精密检查，AI辅助辨识，令缺陷无所遁形，盲孔通孔皆可测。
● 逐孔测量TSV深度与孔径，并结合区域化快速抽样检测机制，在短时间内获取可量化晶圆级数据洞察，协助进行可靠的晶粒质量判定与分类。
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