关于蔚华
ABOUT SPIROX
关于蔚华
蔚华科技
思卫科技
南方科技
产品
PRODUCTS
产品
蔚华激光断层扫描设备
TGV非破坏性激光改质与玻璃穿孔检测系统
非破坏性TSV检测系统
半导体IC测试设备
测试机
分选机
探针台
测试接口
半导体封装工艺设备
回流焊
等离子清洗设备
热堆叠设备
自动焊线量测设备
翘曲矫正
热解键合
实验室晶圆/芯片检测设备
表面形貌与材料特性分析
缺陷检测
失效分析
静电防护测试
半导体量产检测设备
自动光学检测
缺陷检测
板件维修
测试机/探针台板件维修
其他配件
晶圆卡盘
探针
自动化机械
硅材料及硅晶圆
应用
APPLICATIONS
应用
先进封装
TGV激光改质与玻璃穿孔检测
TSV硅通孔缺陷檢測
共封装光学(CPO)
CoWoS
热堆叠
晶圆回流焊
拉曼/光致发光光谱
珠宝/艺术古文物/材料鉴识
半导体研究/MicroLED量测/二维材料分析
毒物/药物/微塑料/环境及环境毒物检测
生物医学检测
光致发光(PL)
MicroLED检测
单分子成像
生物医学成像
材料表面分布分析
SiC/GaN检测
射频前端器件
功率放大器、低噪声放大器
切换器、滤波器、整合式前端模块
Sub-6、毫米波
数字/混合信号
微控制单元、数字模拟转换器、音效/影像
射频无线装置
微机电与传感器连接
微机电传感器装置
磁力计
加速度计
麦克风
陀螺仪
压力传感器
功率半导体测试
裸晶测试
直接覆铜
功率器件
功率模块
功率器件/模块可靠性试验
功率模块封装
功率模块植针机
第三代半导体
缺陷检测
裸晶测试
直接覆铜
功率器件
功率模块
功率器件/模块可靠性试验
功率模块封装
功率模块植针机
失效分析
电性失效分析
静电防护测试
封装工艺
晶圆回流焊
除泡回流焊
材料表面清洁
热压键合设备
Wire Bond焊线量测
多层膜厚度量测
eWLB晶圆翘曲矫正
eWLB热解键合
合作伙伴
最新消息
NEWS
最新消息
最新消息
财务新闻
活动信息
最新消息
财务新闻
活动信息
人力资源
HUMAN RESOURCE
人力资源
总览
企业文化
职业发展
薪酬福利
蔚华生活
加入蔚华
利害关系人专区
INVESTORS
利害关系人专区
公司信息
公司组织结构
部门职掌及业务
公司规章及政策
企业永续
利害关系人沟通管道
公司治理
公司治理架构
董事会
功能性委员会
董事会及功能性委员会绩效评估
内部稽核
诚信经营
违反从业道德行为举报平台
人权政策
智慧财产管理计划
财务信息
每月营收资讯
每季财报与公司年报
股东专栏
重大资讯公告
股利资讯
股东会
主要股东名单
法人说明会
语系
EN
繁
简
产品搜索
联系我们
财务信息
Financial Information
首页
利害关系人专区
财务信息
每季财报与公司年报
每月营收资讯
每季财报与公司年报
