01/Jul/2025
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从TGV到TSV 蔚华激光断层扫描技术拓展应用领域 助力高阶封装技术 突破TSV质量瓶颈
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）再创技术高峰，业界首创的专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术再拓展应用领域，推出SP8000S与SP8000SE检测系统，实现TSV孔（Through Silicon Via，硅通孔）之非破坏性实时检测，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键信息，为业界解决长期以来TSV制程质量难以非破坏实时监控的瓶颈。
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蔚华科技推出SP8000S／SE检测系统，以专利「蔚华激光断层扫描技术SpiroxLTS」之非破坏性方式，实时检测TSV质量。
TSV技术以其高密度、低延迟的垂直互连能力，已成为3D IC、堆叠式存储器（HBM）、高性能计算（HPC）与AI芯片不可或缺的基础。然而，TSV孔的深宽比高、尺寸微小，使传统切片验证不仅费时且具破坏性，且无法实时反映制程良率变动，长期制约良率提升与成本控制。
为协助客户克服此制程技术挑战，蔚华科技以SpiroxLTS技术为基础，推出SP8000S非破坏性TSV检测系统，可针对TSV孔壁缺陷与孔底氧化层残留进行实时、非破坏性抽检，确保关键质量稳定，提升良率；SP8000SE系统则针对TSV成孔制程，随时以非破坏性方式检验无金属层晶圆的TSV孔深与孔壁缺陷状况，可实时确定刻蚀速率与刻蚀质量稳定度，取代传统等待切片验证的耗时流程，进而减少产能停滞，大幅节省生产成本。
蔚华科技总经理杨燿州表示：「我们非常高兴能将激光断层扫描技术扩大应用到TSV量测，随着3D IC封装的集成度越高如HBM等，对TSV的质量要求也越高，尤其是高深宽比的TSV。蔚华的设备能让客户以非破坏方式、实时确保刻蚀设备正常运作，不需停机等待切片结果，减少产能浪费，同时能用于产在线对TSV进行IPQC抽测，以AI来协助量化判定量测结果，尽早发现问题以稳定良率。」相信已在TGV应用取得客户高度肯定的SpiroxLTS技术，将再为TSV制程相关客户提供突破瓶颈的契机，助力高阶封装技术迈入新里程。
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蔚华科技SP8000S可检测TSV孔壁缺陷。左图为无缺陷孔壁影像，右图为出现缺陷之孔壁。 -
透过蔚华科技SP8000S技术，可快速辨识TSV孔底氧化层残留，有助确保TSV质量稳定，提升良率。左图为氧化层残留，右图为无氧化层残留。
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、封装、检测、验证的专业品牌，为半导体与电子制造产业提供完整解决方案，旗下代理与自有品牌横跨封测、光学、激光与材料检测多领域，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年，总部设于新竹，并于上海、苏州与深圳设有营运与服务据点，更多信息请参阅 www.spirox.com.
