02/Sep/2025
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独家专利技术 蔚华科技于 SEMICON Taiwan 2025 展示创新TSV / TGV与功率半导体检测实力
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于2025年9月10日至12日参展国际半导体盛会SEMICON TAIWAN 2025（南港展览馆一馆，摊位号码K2287），展出业界首创的「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。
蔚华科技本次展出聚焦于业界首创的SpiroxLTS专利技术，以非破坏性方式，为TSV与TGV提供实时检测结果。SP8000S 非破坏性TSV检测系统可针对量产阶段的TSV进行抽样检测，不仅能精确侦测孔壁缺陷与孔底氧化物残留异常，并可针对小孔径（如：6 µm孔径，1：10高深宽比）TSV进行全片孔深均匀度（AWU）非破坏性的快速量测，为AI、HBM等热门应用，提供突破制程瓶颈的一大助力，协助客户稳定良率并有效节省生产成本。SP8000G TGV非破坏性激光改质与玻璃穿孔检测系统则能精准检测玻璃衬底内部激光改质层，完整揭示改质均匀度与结构质量，以及刻蚀后的孔壁粗糙度，为 TGV 制程参数控制带来革命性突破。
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蔚华科技于SEMICON Taiwan 2025展出重点聚焦非破坏性的TSV检测与TGV激光改质及玻璃穿孔检测两大核心技术及设备。
此外，蔚华科技也将展示与恩艾（艾默生／NI）合作的功率半导体动态可靠性验证技术。除持续经销 STS 测试系统外，双方自今年一月起更扩大合作范畴，携手引进德国实验室的验证技术至亚洲市场，并建立亚太首座功率半导体动态可靠性验证实验室，为车用功率半导体客户提供符合ECPE AQG 324规范的先期验证服务，协助加速产品研发与量产时程。
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蔚华科技与恩艾（艾默生／NI）自今年一月起更扩大合作范畴，建立亚太首座功率半导体动态可靠性验证实验室。
蔚华科技总经理杨燿州表示：「这是蔚华科技首次在台湾国际半导体展中完整呈现自有专利技术与先进研发的光学检测设备，期望透过本次展出，再次深化与更多业界伙伴的交流与合作。我们以创新技术为客户提供实时、精准且非破坏性的质量保障，并积极投入开发与拓展 SpiroxLTS的应用场域，协助客户突破制程、良率与成本的瓶颈，共同在不断变化的产业浪潮中抢占先机。」
蔚华科技持续以技术创新为核心，专注深耕半导体检测领域，积极响应产业趋势与挑战，致力开发更高效且可靠的设备与服务。诚挚邀请业界先进于2025年9月10日至12日莅临南港展览馆一馆一楼K2287展位，深入探索蔚华科技独家专利技术与先进设备，共同交流产业最新发展动态，推动半导体制程质量与效能迈向下一个新世代。
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是测试、封装、检测、验证的专业品牌，以多项专利与前瞻技术为基础，为半导体、光电与电子制造产业提供专业设备与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年，2024年成立光学技术研发中心，总部设于新竹，并于上海、苏州与深圳设有营运与服务据点，更多信息请参阅www.spirox.com.
