08/Dec/2025
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看准HBM内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）传捷报，以业界首创专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）」为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。蔚华科技宣布，SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货，带来实质营收与获利贡献。
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蔚华科技宣布SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，并再推出双光路模块，精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物。
TSV技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，成為3D IC、堆疊式記憶體（如HBM、WoW）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。隨著記憶體市場需求持續增強， TSV孔徑已從主流5µm，朝向更小孔徑（如3µm）發展，使得非破壞性檢測TSV單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內殘留物愈來愈困難，成為現今TSV製程良率再提升的重大瓶頸。
因直接影响刻蚀、填孔、电性可靠度与后段封装等多个关键步骤，TSV的孔深信息至关重要。现今业界多采用OCT等光学干涉的方式进行量测，前期建模工作耗时近两个月，且仅能取得多孔的平均孔深讯息，无法针对单孔进行孔深量测。蔚华科技的SP8000S双光路模块，透过SpiroxLTS®技术，则仅需十余分钟即可完成一片12吋硅片上的9区TSV孔深量测，并提供每个被量测TSV单孔孔深讯息，对客户有极大帮助。此外，SP8000S也能进一步针对孔内残留物与孔壁缺陷进行实时的非破坏检测，可确保关键质量的稳定性，从而提升良率。
蔚华科技执行长杨燿州表示：「我们很高兴SpiroxLTS®能协助客户解决TSV进阶制程上遇到的问题，让客户能在研发与制程阶段迅速掌握TSV质量。SpiroxLTS®技术独特的非破坏性检测能力，可成为满足业界先进制程的检测需求的最佳利器，协助客户在各阶段制程实时掌握质量并降低成本。目前SP8000S已得到晶圆厂客户肯定，完成验证并下单，相信未来能获得业界更多客户采用，对公司带来实质贡献。」
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、封装、检测、验证的专业品牌，为半导体与电子制造产业提供高质量、高可靠度的设备与服务，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、光学、雷射与材料检测多领域，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年，总部设于新竹，并于上海、苏州与深圳设有营运与服务据点，更多信息请参阅www.spirox.com。
