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半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）传捷报，以业界首创专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）」为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。蔚华科技宣布，SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货，带来实质营收与获利贡献。