非破坏性TGV激光改质检测系统
掌握激光改质断层图(Tomogram of Laser Modification)，刻蚀前优劣判定、精准掌握才能制胜！
产品介绍
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独家专利技术
前瞻非线性光學量测，以蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)技术精准掌控激光改质与玻璃匹配度！ -
无需切片
非破坏性检测，透过解析激光改质断层图，精确控管激光改质成效，大幅降低制程成本，优化生产条件！
TGV制造流程优化 – 扮演制程参数优化之关键角色
激光改质
Laser Modification
激光改质影响刻蚀后TGV形貌
立体激光改质断层图观测均匀度与连贯性
动态激光改质断层图 (Dynamic Tomogram of Laser Modification)
沿着垂直深度观察激光改质之变化
动态激光改质断层图追踪 (DTLM Tracking)
▯ : Focus Area ● : Observation Center ⬯ : Criteria Mask
刻蚀成孔
TGV Etching
刻蚀后TGV尺寸量测、腰身深度定位及3D成像
刻蝕后TGV粗糙度量化量测
3D影像即可看出A、B粗糙度差异；可透过提高Z轴分辨率进行微区量测取得粗糙度量化值。
金属化
Metallization
TGV金属化CMP后裂痕检验
硅光子及其他应用
CPO(共封装光学)应用
芯片凹槽检测
玻璃光波导结构检测
可量测在玻璃内由激光改质形成的光波导结构，并透过3D成像进行观察。
切割道检测
激光改质：切割道刻蚀前分析
刻蚀后：切割道检测
产品特色
产品优势
唯一检测激光改质连贯性与均匀度之技术，提前预判改质后之刻蚀穿孔成效。
实时监测激光改质形态，快速调整激光参数与优化光路设计，节省制程开发时程。
相较于耗时的扫描电子显微镜(需破坏样品)与一般光学显微镜(分辨率低)和表面轮廓仪(扫描范围受限)，提供更高效、更直接、更省时的检测方法。
定位腰身深度位置与尺寸以及上下关键孔径值、真圆度量测、金属化后裂痕位置以及影响区域长度、深度。
功能说明
大幅缩短开发时程，有效节省研发费用，精准选用激光源与玻璃材质，确保TGV激光改质与通孔刻蚀之制造质量符合规格要求。
刻蚀前监控激光改质质量，实时预判刻蚀与否，不需因循过往盲目刻蚀，浪费成本。
监测TGV成孔质量，降低刻蚀后产品之不良率，提高产出，预防无效通孔之批次成本。
产品规格
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| Model Number | SP8000G |
| Model Name | 非破坏性激光改质检测系统 |
| 主要光学技术 | SpiroxLTS 专利非线性光学量测技术 ( 应用波长1200 - 1800 nm ) |
| 适用量测尺寸 |
标准载台：最大 310 x 310 mm 延伸载台：最大 510 x 515 mm |
| 量测功能 |
激光改质断层图、立体激光改质断层图成像、激光改质断层图动态观测； TGV孔径尺寸及真圆度量测等、TGV定位腰身深度位置、TGV 3D形貌成像、TGV剖面分析、TGV粗糙度量化；TGV金属化CMP后裂痕检验。 |
| FOV、量测时间 |
FOV 400 µm x 400 µm @20倍物镜； 3.5秒/ 每帧 (扫描分辨率 512 x 512 pixels)；100帧 ≒ 6分钟 |
| 量测模式 | 微区取像、分区自动量测、依坐标值自动量测、随机自动量测，亦可自定义扫描程序流程 |
| 量测分辨率 | 影像最小量测分辨率 0.5 µm |
| 移动分辨率 | X-Y移动分辨率0.1 µm；Ｚ轴移动分辨率0.02 µm |
| 上、下料 |
标准载台：手动上下料（预留EFEM升级空间） 延伸载台：手动上下料 |
| 设备尺寸、重量 |
标准载台：长2.375 m x宽1.780 m x高1.900 m重 2700 kg (Tentative) 延伸载台：长2.600 m x宽1.600 m x高1.900 m重 3500 kg (Tentative) |
| 电气规格 |
220 V 60 Hz AC 4400 W (Tentative) |
