邀请制 | 蔚华科技【玻璃基板微裂纹检测技术论坛暨实测展示：从金属化、增层到切割】

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玻璃基板作为先进封装的重要技术发展方向，其制程质量与可靠度日益受到关注。在金属化、增层及切割等关键制程中，玻璃基板可能产生难以辨识的微裂纹与内部缺陷，进而影响后续制程质量及产品可靠性。因此，如何在不破坏基板结构的前提下，快速且有效地检测潜在缺陷，已成为玻璃基板迈向量产的重要检测课题。

蔚华科技（TWSE：3055）将于2026年12月18日举办【玻璃基板微裂纹检测技术论坛暨实测展示】，以独家专利SpiroxLTS^®激光断层扫描技术为核心，深入探讨玻璃基板于金属化、增层及切割等关键制程的检测需求，涵盖微裂纹三维解析、量产检测及切割面缺陷分析，活动将结合技术分享与现场实测展示，协助与会者深入了解此技术的检测能力与制程应用潜力，呈现设备在实际制程中的应用优势。

蔚华独家专利SpiroxLTS^®激光断层扫描技术，可穿透玻璃基材与ABF压合增层结构，以非破坏性方式检测内部微裂纹。全新发表的SP7000G系统将搭载四组独立扫描镜头，仅需10分钟即可完成510 × 515 mm全板扫描，可应用于金属化后及ABF压合增层后等关键制程阶段，协助客户掌握潜在缺陷与异常分布，兼顾检测效率与制程质量管控需求。

【活动信息】

活动名称：玻璃基板微裂纹检测技术论坛暨实测展示：从金属化、增层到切割
活动日期：2026年12月18日（五）
活动时间：14:00–17:00（13:30 开放报到）
活动地点：蔚华科技大楼13楼（新竹市水源街95号）
活动形式：本活动采邀请制，仅开放受邀贵宾参与

【活动议程】

时间	议程
14:00 – 14:10	开幕致词
14:10 – 15:00	玻璃基板微裂纹检测：从三维解析到量产检测
15:00 – 15:30	玻璃切割面缺陷检测：从崩边、微裂纹分析到切割制程质量检测
15:30 – 15:50	茶歇时间
15:50 – 16:50	实测展示
16:50 – 17:00	结语

【活动注意事项】

本活动采邀请制，仅开放受邀贵宾报名参与。主办单位将依活动性质及报名数据进行资格审核，并保留最终审核及决定权。
报名者请确实填写个人资料，勿冒用他人身分或提供不实信息，以免影响报名及出席资格。
通过审核者，主办单位将于活动前以电子邮件寄发出席确认通知，请依通知内容办理现场报到。
主办单位保留活动议程、讲者、时间、地点及相关内容之调整、变更或取消权利，恕不另行通知。
如遇天灾或其他不可抗力因素，主办单位得视实际情况延期、调整或取消活动，相关信息将另行公告或通知。
本活动相关个人信息的收集、处理及使用，将依照蔚华科技隐私权政策及相关法律法规办理。详细信息请参阅本公司隐私权政策。
如对本活动有任何疑问，请来信洽询蔚华科技活动小组：marketing@spirox.com。

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