18/Dec/2026 - 18/Dec/2026
活動資訊
邀請制 | 蔚華科技【玻璃基板微裂紋檢測技術論壇暨實測展示：從金屬化、增層到切割】
玻璃基板作為先進封裝的重要技術發展方向，其製程品質與可靠度日益受到關注。在金屬化、增層及切割等關鍵製程中，玻璃基板可能產生難以辨識的微裂紋與內部缺陷，進而影響後續製程品質及產品可靠度。因此，如何在不破壞基板結構的前提下，快速且有效地檢測潛在缺陷，已成為玻璃基板邁向量產的重要檢測課題。
蔚華科技（TWSE：3055）將於2026年12月18日舉辦【玻璃基板微裂紋檢測技術論壇暨實測展示】，以獨家專利SpiroxLTS®雷射斷層掃描技術為核心，深入探討玻璃基板於金屬化、增層及切割等關鍵製程的檢測需求，涵蓋微裂紋三維解析、量產檢測及切割面缺陷分析，活動將結合技術分享與現場實測展示，協助與會者深入了解此技術的檢測能力與製程應用潛力，呈現設備在實際製程中的應用優勢。
蔚華獨家專利SpiroxLTS®雷射斷層掃描技術，可穿透玻璃基材與ABF壓合增層結構，以非破壞性方式檢測內部微裂紋。全新發表的SP7000G系統將搭載四組獨立掃描鏡頭，僅需10分鐘即可完成510 × 515 mm全板掃描，可應用於金屬化後及ABF壓合增層後等關鍵製程階段，協助客戶掌握潛在缺陷與異常分布，兼顧檢測效率與製程品質管控需求。
【活動資訊】
- 活動名稱：玻璃基板微裂紋檢測技術論壇暨實測展示：從金屬化、增層到切割
- 活動日期：2026年12月18日（五）
- 活動時間：14:00–17:00（13:30 開放報到）
- 活動地點：蔚華科技大樓13樓（新竹市水源街95號）
- 活動形式：本活動採邀請制，僅開放受邀貴賓參與
【活動議程】
| 時間 | 議程 |
|---|---|
| 14:00 – 14:10 | 開幕致詞 |
| 14:10 – 15:00 | 玻璃基板微裂紋檢測：從三維解析到量產檢測 |
| 15:00 – 15:30 | 玻璃切割面缺陷檢測：從崩邊、微裂紋分析到切割製程品質檢測 |
| 15:30 – 15:50 | 茶歇時間 |
| 15:50 – 16:50 | 實測展示 |
| 16:50 – 17:00 | 結語 |
【活動注意事項】
- 本活動採邀請制，僅開放受邀貴賓報名參與。主辦單位將依活動性質及報名資料進行資格審核，並保留最終審核及決定權。
- 報名者請確實填寫個人資料，勿冒用他人身分或提供不實資訊，以免影響報名及出席資格。
- 通過審核者，主辦單位將於活動前以電子郵件寄發出席確認通知，請依通知內容辦理現場報到。
- 主辦單位保留活動議程、講者、時間、地點及相關內容之調整、變更或取消權利，恕不另行通知。
- 如遇天災或其他不可抗力因素，主辦單位得視實際情況延期、調整或取消活動，相關資訊將另行公告或通知。
- 本活動相關個人資料之蒐集、處理及利用，將依蔚華科技隱私權政策及相關法令規範辦理。詳細資訊請參閱本公司隱私權政策。
- 如對本活動有任何疑問，請來信洽詢蔚華科技活動小組：marketing@spirox.com。
