蔚华科技股份有限公司2026年三月营收报告

蔚华科技股份有限公司今（8）日公布2026年3月营收报告。2026年3月合并营收约为新台币2,738万元，较去年成长19.32%，较上月成长235.25%。

AI浪潮正快速重塑全球半导体产业版图，随着生成式AI、高性能计算（HPC）与AI PC需求持续升温，数据中心与边缘计算基础建设加速扩张，带动先进封装与高速传输技术的重要性大幅提升。全球厂商皆积极布局先进封装、硅光子、光通信等解决方案，以突破传统电信号在数据传输上的瓶颈。全球供应链从晶圆代工、封测、材料到设备厂商皆积极扩充产能并深化技术合作，全力为即将到来的庞大商机做准备，以在新一波产业升级与市场成长浪潮中站稳战略先机地位。

蔚华以全球首创业界独家专利的 SpiroxLTS^® 激光断层扫描技术为核心，发展出多款专为TSV与TGV非破坏性检测的设备，为客户在研发开发与量产制程中提供关键的制程监控与质量分析能力。针对TGV应用推出的SP8000G非破坏性TGV激光诱导检测系统，能于各制程阶段提供完整的非破坏检测能力，包括激光诱导阶段的诱导光斑与均匀性检验、刻蚀成孔后的孔洞形貌与粗糙度检验，以及金属化与CMP后的玻璃裂痕检验，协助客户掌握激光诱导与玻璃材料之间的最佳匹配条件，进一步提升TGV玻璃基板封装制程的良率与稳定性，并有效降低试错成本与制程变异，优化生产条件，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

在WoW Hybrid Bonding（混合键合）与先进封装采用的TSV技术上，蔚华推出的SP8000S非破坏性TSV检测系统，可针对晶圆进行孔深量测与孔洞形貌分析，不仅能提供单孔孔深与孔壁形貌信息，亦可实时侦测孔内残留物与孔壁缺陷，避免后续填孔与键合制程中产生良率风险。透过实时且全面的非破坏性检测能力，SP8000S可协助客户在研发与量产阶段优化制程参数以确保关键质量稳定，进而提升整体良率与生产效率。

蔚华科技并受邀参与业界重要技术论坛， 4/9在台北南港展览馆举办的「TGV技术如何赋能次世代 AI/HPC的先进制程」技术论坛，杨燿州执行长将发表专题演讲「TGV 激光诱导孔、蚀刻孔与金属化之非破坏性检测」，分享蔚华独家专利 SpiroxLTS^® 激光断层扫描技术，说明如何透过前瞻非线性光学量测，精准掌控激光诱导与玻璃的匹配度，协助客户提升 TGV 玻璃基板封装制程的良率与稳定性，并首次公开介绍可用于量产的SP8002G及SP8004G检测设备，期待届时与业界伙伴有更深入的技术交流！

蔚华科技集团2026年3月营收与去年同月及累计比较：