蔚華科技股份有限公司2026年三月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（8）日公佈2026年3月營收報告。2026年3月合併營收約為新台幣2,738萬元，較去年成長19.32%，較上月成長235.25%。

AI浪潮正快速重塑全球半導體產業版圖，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與AI PC需求持續升溫，資料中心與邊緣運算基礎建設加速擴張，帶動先進封裝與高速傳輸技術的重要性大幅提升。全球廠商皆積極佈局先進封裝、矽光子、光通訊等解決方案，以突破傳統電訊號在資料傳輸上的瓶頸。全球供應鏈從晶圓代工、封測、材料到設備廠商皆積極擴充產能並深化技術合作，全力為即將到來的龐大商機做準備，以在新一波產業升級與市場成長浪潮中站穩戰略先機地位。

蔚華以全球首創業界獨家專利的 SpiroxLTS^® 雷射斷層掃描技術為核心，發展出多款專為TSV與TGV非破壞性檢測的設備，為客戶在研發開發與量產製程中提供關鍵的製程監控與品質分析能力。針對TGV應用推出的SP8000G非破壞性TGV雷射改質檢測系統，能於各製程階段提供完整的非破壞檢測能力，包括雷射改質階段的改質光斑與均勻性檢驗、蝕刻成孔後的孔洞形貌與粗糙度檢驗，以及金屬化與CMP後的玻璃裂痕檢驗，協助客戶掌握雷射改質與玻璃材料之間的最佳匹配條件，進一步提升TGV玻璃基板封裝製程的良率與穩定性，並有效降低試錯成本與製程變異，最佳化生產條件，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

在WoW Hybrid Bonding（混合鍵和）與先進封裝採用的TSV技術上，蔚華推出的SP8000S非破壞性TSV檢測系統，可針對晶圓進行孔深量測與孔洞形貌分析，不僅能提供單孔孔深與孔壁形貌資訊，亦可即時偵測孔內殘留物與孔壁缺陷，避免後續填孔與鍵合製程中產生良率風險。透過即時且全面的非破壞性檢測能力，SP8000S可協助客戶在研發與量產階段優化製程參數以確保關鍵品質穩定，進而提升整體良率與生產效率。

蔚華科技並受邀參與業界重要技術論壇， 4/9在台北南港展覽館舉辦的「TGV技術如何賦能次世代 AI/HPC的先進製程」技術論壇，楊燿州執行長將發表專題演講「TGV 雷射改質孔、蝕刻孔與金屬化之非破壞性檢測」，分享蔚華獨家專利 SpiroxLTS^® 雷射斷層掃描技術，說明如何透過前瞻非線性光學量測，精準掌控雷射改質與玻璃的匹配度，協助客戶提升 TGV 玻璃基板封裝製程的良率與穩定性，並首次公開介紹可用於量產的SP8002G及SP8004G檢測設備，期待屆時與業界夥伴有更深入的技術交流！

蔚華科技集團2026年3月營收與去年同月及累計比較：