蔚华科技股份有限公司2026年七月营收报告

蔚华科技股份有限公司今（10）日公布2026年7月营收报告。2026年7月合并营收约为新台币4,170万元，较去年增加173.49%，较上月增加204.62%。

蔚华科技表示，公司持续推动自主光学检测设备布局，目前以蔚华激光断层扫描 SpiroxLTS^®为核心技术所开发之 TGV、TSV 与 CPO 等先进封装检测设备，持续与国内外客户进行制程导入及商务合作。其中，TGV相关设备目前仍与多家客户持续推进验证与导入作业，各项项目皆依客户时程持续进展，惟正式订单及设备交付时程仍须配合客户量产规划，因此目前尚未对公司营收产生明显贡献。由于自制设备营收认列仍将视客户实际进机及量产时程而定，近期营收及获利仍可能出现季度或月份间的波动。

在技术研发方面，蔚华科技近期再扩展 SpiroxLTS^®于TGV制程之应用能力，在玻璃基板进行增层后仍可非破坏性检测玻璃基板内部缺陷。由于玻璃基板在完成增层后，传统检测方式更难观察玻璃内部质量，SpiroxLTS^®的检测能力可协助客户于封装制程后段持续掌握内部缺陷状况，进一步提升制程分析能力及可靠性验证效率，拓展SpiroxLTS^®于Glass Core先进封装之应用范围。

此外，公司今年第二季交付之首套 SP8000S 非破坏性TSV检测系统，目前已进入客户验收程序，客户对设备表现及检测能力给予正面回馈，双方并已就后续机台需求及后续采购规划展开讨论。公司亦将持续拓展内存及高带宽内存（HBM）等先进封装检测市场，针对小孔径TSV提供非破坏性单孔孔深量测及孔底残留检测，掌握AI、高性能计算（HPC）及HBM等新世代封装技术所带动的检测需求。

为促进产业交流，蔚华将于9月8日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请Corning及Dai Nippon Printing（DNP）重量级专家来台分享Glass Core材料、TGV制程、可靠性及检测分析等最新技术发展，并由蔚华介绍自主开发之SpiroxLTS^®非破坏性光学检测技术于玻璃基板及先进封装领域之最新应用，期望透过国际技术交流，协助产业掌握Glass Core与TGV在次世代AI/HPC先进封装的关键技术与发展趋势。

蔚华科技集团2026年7月营收与去年同月及累计比较：