蔚華科技股份有限公司2026年七月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（10）日公佈2026年7月營收報告。2026年7月合併營收約為新台幣4,170萬元，較去年增加173.49%，較上月增加204.62%。

蔚華科技表示，公司持續推動自主光學檢測設備布局，目前以蔚華雷射斷層掃描 SpiroxLTS^®為核心技術所開發之 TGV、TSV 與 CPO 等先進封裝檢測設備，持續與國內外客戶進行製程導入及商務合作。其中，TGV相關設備目前仍與多家客戶持續推進驗證與導入作業，各項專案皆依客戶時程持續進展，惟正式訂單及設備交付時程仍須配合客戶量產規劃，因此目前尚未對公司營收產生明顯貢獻。由於自製設備營收認列仍將視客戶實際進機及量產時程而定，近期營收及獲利仍可能出現季度或月份間的波動。

在技術研發方面，蔚華科技近期再擴展 SpiroxLTS^®於TGV製程之應用能力，在玻璃基板進行增層後仍可非破壞性檢測玻璃基板內部缺陷。由於玻璃基板在完成增層後，傳統檢測方式更難觀察玻璃內部品質，SpiroxLTS^®的檢測能力可協助客戶於封裝製程後段持續掌握內部缺陷狀況，進一步提升製程分析能力及可靠度驗證效率，拓展SpiroxLTS^®於Glass Core先進封裝之應用範圍。

此外，公司今年第二季交付之首套 SP8000S 非破壞性TSV檢測系統，目前已進入客戶驗收程序，客戶對設備表現及檢測能力給予正面回饋，雙方並已就後續機台需求及後續採購規劃展開討論。公司亦將持續拓展記憶體及高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝檢測市場，針對小孔徑TSV提供非破壞性單孔孔深量測及孔底殘留檢測，掌握AI、高效能運算（HPC）及HBM等新世代封裝技術所帶動的檢測需求。

為促進產業交流，蔚華將於9月8日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－Glass Core與TGV於次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請Corning及Dai Nippon Printing（DNP）重量級專家來台分享Glass Core材料、TGV製程、可靠度及檢測分析等最新技術發展，並由蔚華介紹自主開發之SpiroxLTS®非破壞性光學檢測技術於玻璃基板及先進封裝領域之最新應用，期望透過國際技術交流，協助產業掌握Glass Core與TGV在次世代AI/HPC先進封裝的關鍵技術與發展趨勢。

蔚華科技集團2026年7月營收與去年同月及累計比較：