蔚华科技股份有限公司2026年十月营收报告

蔚华科技股份有限公司今（9）日公布2026年10月营收报告。2026年10月合并营收约为新台币3,690万元，较去年增加191.81%，较上月增加43.21%。

随着AI与高性能计算（HPC）带动先进封装技术发展，玻璃核心基板（Glass Core）与玻璃通孔（TGV）逐步朝试产及量产推进，市场对制程良率与非破坏性检测的需求持续升温。蔚华科技积极深化自主光学检测设备布局，旗下SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统采用蔚华科技独家专利的SpiroxLTS^®激光断层扫描技术，是业界唯一可针对金属化及ABF压合增层后玻璃基板进行内部微裂纹检测的设备，并具备高速全片扫描能力，可协助客户提升量产的检测效率与制程质量。SP7000G自9月推出后，立即引起市场广泛关注，目前已有多家客户提出送样测试需求，并就实际制程应用展开评估。

此外，SP8000G非破坏性TGV激光诱导检测系统持续推进重点客户的技术与商务合作评估，配合客户试产及设备导入规划，相关合作正逐步由技术验证阶段迈向商务合作阶段。蔚华科技透过SP7000G与SP8000G不同的检测效率与设备配置，满足客户从制程开发、质量验证到量产阶段的多元检测需求，进一步拓展TGV检测市场布局。

在TSV应用方面，继今年第二季完成首套SP8000S非破坏性TSV检测系统交付并获得客户正面回馈后，目前持续配合客户评估2027年度产能规划及后续设备采购需求，争取进一步合作机会。同时，蔚华科技持续拓展SpiroxLTS®技术应用，正与晶圆厂客户进行TSV中介层（Interposer）检测功能验证，扩大自主设备于先进封装制程的应用范围。

蔚华科技表示，随着Glass Core、TGV及TSV技术持续发展，非破坏性检测将成为提升制程良率与封装可靠性的重要环节。公司将持续深化SpiroxLTS^®核心技术应用与客户合作，推进自主光学检测设备由技术验证迈向量产导入，掌握AI、HPC及高带宽内存（HBM）带动的先进封装市场商机。

蔚华科技集团2026年10月营收与去年同月及累计比较：