蔚華科技股份有限公司2026年十月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2026年10月營收報告。2026年10月合併營收約為新台幣3,690萬元，較去年增加191.81%，較上月增加43.21%。

隨著AI與高效能運算（HPC）帶動先進封裝技術發展，玻璃核心基板（Glass Core）與玻璃通孔（TGV）逐步朝試產及量產推進，市場對製程良率與非破壞性檢測的需求持續升溫。蔚華科技積極深化自主光學檢測設備布局，旗下SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統採用蔚華科技獨家專利的SpiroxLTS®雷射斷層掃描技術，是業界唯一可針對金屬化及ABF壓合增層後玻璃基板進行內部微裂紋檢測的設備，並具備高速全片掃描能力，可協助客戶提升量產的檢測效率與製程品質。SP7000G自9月推出後，立即引起市場廣泛關注，目前已有多家客戶提出送樣測試需求，並就實際製程應用展開評估。

此外，SP8000G非破壞性TGV雷射改質檢測系統持續推進重點客戶的技術與商務合作評估，配合客戶試產及設備導入規劃，相關合作正逐步由技術驗證階段邁向商務合作階段。蔚華科技透過SP7000G與SP8000G不同的檢測效率與設備配置，滿足客戶從製程開發、品質驗證到量產階段的多元檢測需求，進一步拓展TGV檢測市場布局。

在TSV應用方面，繼今年第二季完成首套SP8000S非破壞性TSV檢測系統交付並獲得客戶正面回饋後，目前持續配合客戶評估2027年度產能規劃及後續設備採購需求，爭取進一步合作機會。同時，蔚華科技持續拓展SpiroxLTS®技術應用，正與晶圓廠客戶進行TSV中介層（Interposer）檢測功能驗證，擴大自主設備於先進封裝製程的應用範圍。

蔚華科技表示，隨著Glass Core、TGV及TSV技術持續發展，非破壞性檢測將成為提升製程良率與封裝可靠度的重要環節。公司將持續深化SpiroxLTS^®核心技術應用與客戶合作，推進自主光學檢測設備由技術驗證邁向量產導入，掌握AI、HPC及高頻寬記憶體（HBM）帶動的先進封裝市場商機。

蔚華科技集團2026年10月營收與去年同月及累計比較：