针对2026年6月18日出刊之《财讯双周刊》报导提及本公司「与三星接触后，先获得对方在HBM TSV服务需求，后来甚至卖出一台机器」等相关内容，本公司特此澄清如下：
本公司已完成SP8000S非破坏性TSV检测设备之客户验证并于本季出货，惟实际出货对象为台湾晶圆制造客户，出货对象并非媒体报导所述之三星。上述报导内容与事实不符，应属媒体误植。
本公司一向遵循公开信息揭露规定，亦严守与客户之协议，不对外揭露客户名称，相关营运及接单信息均以公开信息观测站公告内容为准。敬请投资人审慎判断，以维护自身权益。
特此澄清。
蔚华科技股份有限公司
2026年06月18日
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