針對2026年6月18日出刊之《財訊雙週刊》報導提及本公司「與三星接觸後,先獲得對方在HBM TSV服務需求,後來甚至賣出一台機器」等相關內容,本公司特此澄清如下:
本公司已完成SP8000S非破壞性TSV檢測設備之客戶驗證並於本季出貨,惟實際出貨對象為台灣晶圓製造客戶,出貨對象並非媒體報導所述之三星。上述報導內容與事實不符,應屬媒體誤植。
本公司一向遵循公開資訊揭露規定,亦嚴守與客戶之協議,不對外揭露客戶名稱,相關營運及接單資訊均以公開資訊觀測站公告內容為準。敬請投資人審慎判斷,以維護自身權益。
特此澄清。
蔚華科技股份有限公司
中華民國115年06月18日