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蔚华科技股份有限公司今（8）日公布2025年八月营收报告。2025年八月合并营收约为新台币2,284万元，较去年同期减少41.98%，较上月成长49.81%。

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于2025年9月10日至12日参展国际半导体盛会SEMICON TAIWAN 2025（南港展览馆一馆，摊位号码K2287），展出业界首创的「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

蔚华科技股份有限公司今（8）日公布2025年七月营收报告。2025年七月合并营收约为新台币1,525万元，较去年同期减少84.57%，较上月减少82.35%。

蔚华科技诚挚邀请您9月10日至9月12日莅临参观我们于 SEMICON Taiwan 2025 的展位（南港展览馆一馆 #K2287），一同探索关键半导体制程中的最新检测与测试技术！

蔚华科技股份有限公司今（9）日公布2025年六月营收报告。2025年6月合并营收约为新台币8,640万元，较去年同期增加18.51%，较上月减少4.78%。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）再创技术高峰，业界首创的专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术再拓展应用领域，推出SP8000S与SP8000SE检测系统，实现TSV孔（Through Silicon Via，硅通孔）之非破坏性实时检测，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键信息，为业界解决长期以来TSV制程质量难以非破坏实时监控的瓶颈。