所有信息

ALL NEWS
业界首创!蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形 助攻TGV量产时程
17
Jun
YEAR
2025
最新消息
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)推出业界首创「蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)」技术,结合多项专利非线性光学组合技术,非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV(Through Glass Via)玻璃内激光改质断层图,可精准解析激光改质成效,完整揭示改质连贯性与均匀度,确保制程质量符合设计要求,为TGV制程参数控制带来革命性突破,将有助于TGV业者加速量产时程。
蔚华科技将于 SEMICON Taiwan 2025 展出 (蔚华展位: K2287)
10
/Sep/2025
~
12
/Sep/2025
活动信息

蔚华科技将于 SEMICON Taiwan 2025 展出 (蔚华展位: K2287)

蔚华科技诚挚邀请您9月10日至9月12日莅临参观我们于 SEMICON Taiwan 2025 的展位(南港展览馆一馆 #K2287),一同探索关键半导体制程中的最新检测与测试技术!
09
/Jul/2025
财务新闻

蔚华科技股份有限公司2025年六月营收报告

蔚华科技股份有限公司今(9)日公布2025年六月营收报告。2025年6月合并营收约为新台币8,640万元,较去年同期增加18.51%,较上月减少4.78%。
从TGV到TSV  蔚华激光断层扫描技术拓展应用领域  助力高阶封装技术  突破TSV质量瓶颈
01
/Jul/2025
最新消息

从TGV到TSV 蔚华激光断层扫描技术拓展应用领域 助力高阶封装技术 突破TSV质量瓶颈

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)再创技术高峰,业界首创的专利「蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)」技术再拓展应用领域,推出SP8000S与SP8000SE检测系统,实现TSV孔(Through Silicon Via,硅通孔)之非破坏性实时检测,可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键信息,为业界解决长期以来TSV制程质量难以非破坏实时监控的瓶颈。
蔚华科技上海办公室搬迁通知
19
/Jun/2025
最新消息

蔚华科技上海办公室搬迁通知

因应公司业务发展策略,自2025年6月1日起,蔚华电子科技(上海)有限公司上海办公室已由祖冲之路1077号2幢3201室搬迁至张江微电子港。
09
/Jun/2025
财务新闻

蔚华科技股份有限公司2025年五月营收报告

蔚华科技股份有限公司今(9)日公布2025年五月营收报告。2025年5月合并营收约为新台币9,074万元,较去年同期增加25.11%,较上月成长213.88%。
08
/May/2025
财务新闻

蔚华科技股份有限公司2025年四月营收报告

蔚华科技股份有限公司今(8)日公布2025年4月营收报告。2025年4月合并营收约为新台币2,891万元,较去年同期增加59.64%,较上月成长25.99%。

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

管理Cookies

隐私权偏好设置中心

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

查看隐私权政策

管理同意设置

必要的Cookie

一律啟用

網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作(即服務請求)來設置這些 Cookie,如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie,但可能會導致某些網站功能無法工作。