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蔚华发表TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测<br />
先进封装论坛邀康宁、DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术
08
Sep
YEAR
2026
最新消息
半导体设备专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
13
/Dec/2018
最新消息

蔚华科技董事补选 创办人陈有谅董事长与新董事携手带领蔚华企业转型

专业半导体测试设备经销商蔚华科技(股票代码:3055)今日召开股东临时会补选四席董事,由秦家骐、骏跃投资、锡玮投资当选三席董事,独立董事当选人为政治大学经济学博士吴怡颖。
30
/Nov/2018
最新消息

蔚华科技与ERS electronic携手拓展中国大陆销售商机

专业半导体测试设备经销商蔚华科技 (股票代码:3055)宣布与晶圆温度测试解决方案全球创新领导者ERS electronic GmbH建立经销合作关系。蔚华科技深耕大中华地区半导体产业,累积丰富经验及专业实力,必将成为ERS electronic GmbH热卡盘解决方案开发布局中国市场带来的极大助力。
蔚华科技将于SEMICON China 2017展出(蔚华展位:W4馆, 4401号 )
14
/Mar/2017
~
16
/Mar/2017
活动信息

蔚华科技将于SEMICON China 2017展出(蔚华展位:W4馆, 4401号 )

蔚华科技将于现场动态展示测试机台配合专业人员解说,传递更具智慧的解决方案,持续带给客户与合作伙伴更有价值的竞争优势。 欢迎莅临蔚华科技展位(蔚华展位:W4馆, 4401号)!
蔚华科技参展SEMICON China 2016,欢迎莅临参观(N3馆3425号)
15
/Mar/2016
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17
/Mar/2016
活动信息

蔚华科技参展SEMICON China 2016,欢迎莅临参观(N3馆3425号)

蔚华科技致力于大中华区半导体与平面显示产业的耕耘,以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志。我们将展出最新的产品与优化性价比的测试整合解决方案,诚挚邀请您莅临我们的展位!
蔚华科技参展SEMICON China 2015
17
/Mar/2015
~
19
/Mar/2015
活动信息

蔚华科技参展SEMICON China 2015

蔚华科技将于2015年3月17-19日参加SEMICON China 2015,展出最新产品与最佳性价比测试整合解决方案,诚挚邀请您莅临我们的展位(W4馆4437号)。

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