TGV微裂纹快速扫描系统
产品介绍
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独家专利SpiroxLTS®检测技术
采用先进光学SpiroxLTS®专利技术,利用特殊波长激光光源穿透ABF膜层与玻璃基材,针对先进玻璃基板提供完全非破坏、实时性的内部微裂纹透视检测! -
前后制程双重把关:穿透层层介质,严格把控出货良率
精准锁定玻璃基板两大关键制程节点,无论是Post-CMP金属化后还是ABF压合增层完成之后,皆能通过特殊激光光源直接穿透、透视内部微裂纹,严格把控玻璃基板制造关键流程!
前后制程双重关卡,奠定玻璃基板量产优势!
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前道关卡
Post-CMP TGV Metallization-Glass裂纹检测
SpiroxLTS®技术穿透玻璃,精准捕捉铜柱边缘的玻璃微裂纹,确保零缺陷后再接续ABF压合增层制程。
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后道关卡
ABF压合增层后的TGV玻璃缺陷检测
SpiroxLTS®技术同时穿透ABF膜层与玻璃,无需剥离即可直接透视压合热应力与膨胀系数差异引起的玻璃内部微裂纹。


产品特色
采用特殊激光光源穿透ABF与玻璃材料,针对玻璃基板中的玻璃内部微裂纹,提供快速且完全不伤样品的透视检测能力。
- Post-CMP阶段:激光穿透玻璃,清晰观察因不良制程所造成的玻璃内部与铜柱边缘界面微裂纹,避免缺陷品进入昂贵的ABF压合。
- ABF压合增层阶段:激光穿透ABF与玻璃,实时透视检测压合过程产生的玻璃基材微裂纹,确保增层结构整体稳定度。
4组独立扫描镜头(每组内置4X物镜)同步平行作业,实现大面积扫描效率。
产品优势
无需剥离ABF或破坏昂贵的玻璃基板,特殊激光直接穿透ABF压合增层与玻璃,透视次表面微裂纹与金属化边缘界面缺陷。
4组镜头同时作动下,全板(510 x 515 mm)一次扫描(单层扫描厚度)仅需10分钟即可完成,完美满足量产线的高产能需求。
支持高达510 mm x 515 mm的面板尺寸,搭配0.1 µm高精度X-Y轴移动分辨率并预留整合EFEM/自动化扩充接口。
功能说明
光学检测能力
- 扫描层厚度(ToSL, Thickness of Scan Layer):单次单层扫描时,景深所能覆盖并有效收集信号的纵深厚度范围。
- 微裂纹分辨尺寸(MDC, Minimum Detectable Crack):系统在特定ToSL设定下,所能稳定辨识出的最小微裂纹实体尺寸。
SP7000G的K2信号收集模式利用离焦激光光源收集缺陷信号。通过调校扫描层厚度(ToSL),可灵活切换检测模式:
- 小ToSL(高分辨率):焦深集中,可辨识极小微裂纹,但扫描层数多、耗时较长。
- 大ToSL(高产能):单层涵盖纵深大、扫描层数少,可大幅缩短检测时间,适合较大缺陷的快速筛查。
| Thickness of Scan Layer (ToSL) | Minimum Detectable Crack (MDC) | |
|---|---|---|
| Optical Capability | 250 µm | 3 µm |
| 500 µm | 7 µm | |
| 800 µm | 15 µm |
产品规格
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 产品型号 | SP7000G |
| 产品名称 | TGV微裂纹快速扫描系统 |
| 主要光学技术 | SpiroxLTS® 专利先进光学量测技术 ( 应用波长1200 - 1800 nm ) |
| 适用量测尺寸 |
最大 510 x 515 mm * |
| 信号模式 |
K2 |
| 量测项目 |
ABF压合增层后TGV玻璃缺陷检测、 TGV金属化与CMP后裂纹检测 |
| 物镜 | 4 组独立扫描镜头(每组内置 4X 物镜) |
| 扫描模式 | Flying Scan(线宽 2,000 μm,载台速度 96 mm/s) |
| 检测时间 | 510 mm x 515 mm:4 组扫描镜头以 1 ToSL 扫描,10 分钟(不含深度信息) |
| 移动分辨率 |
X-Y轴:≦ ± 1.5 μm;Z轴:≦ ± 2 μm |
| 上、下料 |
手动上下料(预留自动化升级空间) |
| 设备尺寸、重量 ** |
长 2.58 m x 宽 1.80 m x 高 1.95 m 重 4,800 kg |
| 电气参数 ** |
220 V 60 Hz AC 4,400 W |
* 4 组扫描镜头同步运作:300 mm x 300 mm ~ 510 mm x 515 mm
单组扫描镜头:最大 310 mm x 310 mm
** 尺寸、重量及电气参数为初步规格,可能有所调整